ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് താപനില എങ്ങനെ ക്രമീകരിക്കാം

സാധാരണ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 അലോയ് പരമ്പരാഗത ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് താപനില കർവ്.A എന്നത് ചൂടാക്കൽ മേഖലയാണ്, B എന്നത് സ്ഥിരമായ താപനില പ്രദേശമാണ് (നനവ് പ്രദേശം), C എന്നത് ടിൻ ഉരുകുന്ന പ്രദേശമാണ്.260S കഴിഞ്ഞാൽ കൂളിംഗ് സോൺ ആണ്.

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 അലോയ് പരമ്പരാഗത ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് താപനില കർവ്

ചൂടാക്കൽ സോൺ എയുടെ ഉദ്ദേശ്യം പിസിബി ബോർഡിനെ ഫ്ലക്സ് ആക്റ്റിവേഷൻ താപനിലയിലേക്ക് വേഗത്തിൽ ചൂടാക്കുക എന്നതാണ്.ഏകദേശം 45-60 സെക്കൻഡിനുള്ളിൽ ഊഷ്മാവ് മുറിയിലെ താപനിലയിൽ നിന്ന് 150 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസായി ഉയരും, ചരിവ് 1-നും 3-നും ഇടയിലായിരിക്കണം. താപനില വളരെ വേഗത്തിൽ ഉയരുകയാണെങ്കിൽ, അത് തകരുകയും സോൾഡർ ബീഡ്സ്, ബ്രിഡ്ജിംഗ് തുടങ്ങിയ തകരാറുകൾക്ക് കാരണമാവുകയും ചെയ്യും.

സ്ഥിരമായ താപനില സോൺ B, താപനില 150 ° C മുതൽ 190 ° C വരെ പതുക്കെ ഉയരുന്നു.സമയം നിർദ്ദിഷ്ട ഉൽപ്പന്ന ആവശ്യകതകളെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതാണ്, ഫ്ലക്സ് ലായകത്തിൻ്റെ പ്രവർത്തനത്തിന് പൂർണ്ണമായ പ്ലേ നൽകാനും വെൽഡിംഗ് ഉപരിതലത്തിൽ നിന്ന് ഓക്സൈഡുകൾ നീക്കം ചെയ്യാനും ഏകദേശം 60 മുതൽ 120 സെക്കൻഡ് വരെ നിയന്ത്രിക്കപ്പെടുന്നു.സമയം വളരെ ദൈർഘ്യമേറിയതാണെങ്കിൽ, അമിതമായ ആക്റ്റിവേഷൻ സംഭവിക്കാം, ഇത് വെൽഡിംഗ് ഗുണനിലവാരത്തെ ബാധിക്കുന്നു.ഈ ഘട്ടത്തിൽ, ഫ്ലക്സ് ലായകത്തിലെ സജീവ ഏജൻ്റ് പ്രവർത്തിക്കാൻ തുടങ്ങുന്നു, റോസിൻ റെസിൻ മൃദുവാക്കാനും ഒഴുകാനും തുടങ്ങുന്നു.സജീവ ഏജൻ്റ് പിസിബി പാഡിലെ റോസിൻ റെസിൻ, ഭാഗത്തിൻ്റെ സോളിഡിംഗ് എൻഡ് ഉപരിതലത്തിൽ വ്യാപിക്കുകയും നുഴഞ്ഞുകയറുകയും പാഡിൻ്റെ ഉപരിതല ഓക്സൈഡുമായും പാർട്ട് സോളിഡിംഗ് പ്രതലവുമായും ഇടപഴകുകയും ചെയ്യുന്നു.പ്രതിപ്രവർത്തനം, വെൽഡ് ചെയ്യേണ്ട ഉപരിതലം വൃത്തിയാക്കൽ, മാലിന്യങ്ങൾ നീക്കം ചെയ്യുക.അതേ സമയം, വെൽഡിംഗ് ഉപരിതലത്തിൻ്റെ പുറം പാളിയിൽ ഒരു സംരക്ഷിത ഫിലിം രൂപപ്പെടുത്തുന്നതിന് റോസിൻ റെസിൻ അതിവേഗം വികസിക്കുകയും ബാഹ്യ വാതകവുമായുള്ള സമ്പർക്കത്തിൽ നിന്ന് അതിനെ വേർതിരിച്ചെടുക്കുകയും വെൽഡിംഗ് ഉപരിതലത്തെ ഓക്സിഡേഷനിൽ നിന്ന് സംരക്ഷിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.മതിയായ സ്ഥിരമായ താപനില സമയം ക്രമീകരിക്കുന്നതിൻ്റെ ഉദ്ദേശ്യം, പിസിബി പാഡും ഭാഗങ്ങളും റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിന് മുമ്പ് ഒരേ താപനിലയിൽ എത്തുകയും താപനില വ്യത്യാസം കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുക എന്നതാണ്, കാരണം പിസിബിയിൽ ഘടിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന വിവിധ ഭാഗങ്ങളുടെ ചൂട് ആഗിരണം ചെയ്യാനുള്ള കഴിവ് വളരെ വ്യത്യസ്തമാണ്.ശവകുടീരങ്ങൾ, തെറ്റായ സോൾഡറിംഗ് മുതലായവ പോലെ, റിഫ്ലോ സമയത്ത് താപനില അസന്തുലിതാവസ്ഥ മൂലമുണ്ടാകുന്ന ഗുണനിലവാര പ്രശ്നങ്ങൾ തടയുക. സ്ഥിരമായ താപനില സോൺ വളരെ വേഗത്തിൽ ചൂടാകുകയാണെങ്കിൽ, സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ ഫ്ലക്സ് അതിവേഗം വികസിക്കുകയും ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടുകയും ചെയ്യും, ഇത് സുഷിരങ്ങൾ, പൊട്ടിത്തെറിക്കൽ തുടങ്ങിയ ഗുണനിലവാര പ്രശ്നങ്ങൾക്ക് കാരണമാകുന്നു. ടിൻ, ടിൻ മുത്തുകൾ.സ്ഥിരമായ താപനില സമയം വളരെ ദൈർഘ്യമേറിയതാണെങ്കിൽ, റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിൽ ഫ്ലക്സ് ലായകം അമിതമായി ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടുകയും അതിൻ്റെ പ്രവർത്തനവും സംരക്ഷണ പ്രവർത്തനവും നഷ്ടപ്പെടുകയും ചെയ്യും, ഇത് വെർച്വൽ സോളിഡിംഗ്, കറുത്ത സോൾഡർ ജോയിൻ്റ് അവശിഷ്ടങ്ങൾ, മുഷിഞ്ഞ സോൾഡർ സന്ധികൾ എന്നിങ്ങനെയുള്ള പ്രതികൂല പ്രത്യാഘാതങ്ങൾക്ക് ഇടയാക്കും.യഥാർത്ഥ ഉൽപാദനത്തിൽ, യഥാർത്ഥ ഉൽപ്പന്നത്തിൻ്റെയും ലെഡ്-ഫ്രീ സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെയും സവിശേഷതകൾ അനുസരിച്ച് സ്ഥിരമായ താപനില സമയം സജ്ജീകരിക്കണം.

സോൾഡിംഗ് സോൺ സിക്ക് അനുയോജ്യമായ സമയം 30 മുതൽ 60 സെക്കൻഡ് വരെയാണ്.ടിൻ ഉരുകൽ സമയം വളരെ കുറവാണെങ്കിൽ, ദുർബലമായ സോളിഡിംഗ് പോലുള്ള വൈകല്യങ്ങൾ ഉണ്ടാകാം, അതേസമയം കൂടുതൽ സമയം അധിക വൈദ്യുത ലോഹത്തിന് കാരണമാകാം അല്ലെങ്കിൽ സോൾഡർ സന്ധികൾ ഇരുണ്ടതാക്കും.ഈ ഘട്ടത്തിൽ, സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ അലോയ് പൊടി ഉരുകുകയും സോൾഡർ ചെയ്ത പ്രതലത്തിലെ ലോഹവുമായി പ്രതികരിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.ഈ സമയത്ത് ഫ്ലക്സ് ലായകം തിളച്ചുമറിയുകയും അസ്ഥിരീകരണവും നുഴഞ്ഞുകയറ്റവും ത്വരിതപ്പെടുത്തുകയും ഉയർന്ന താപനിലയിൽ ഉപരിതല പിരിമുറുക്കത്തെ മറികടക്കുകയും ചെയ്യുന്നു, ഇത് ദ്രാവക അലോയ് സോൾഡറിനെ ഫ്ലക്സിനൊപ്പം ഒഴുകാൻ അനുവദിക്കുന്നു, പാഡിൻ്റെ ഉപരിതലത്തിൽ വ്യാപിക്കുകയും ഭാഗത്തിൻ്റെ സോളിഡിംഗ് അവസാന ഉപരിതലം പൊതിയുകയും ചെയ്യുന്നു. ഒരു ആർദ്ര പ്രഭാവം.സൈദ്ധാന്തികമായി, ഉയർന്ന താപനില, മികച്ച നനവ് പ്രഭാവം.എന്നിരുന്നാലും, പ്രായോഗിക പ്രയോഗങ്ങളിൽ, PCB ബോർഡിൻ്റെയും ഭാഗങ്ങളുടെയും പരമാവധി താപനില ടോളറൻസ് പരിഗണിക്കേണ്ടതുണ്ട്.റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് സോണിൻ്റെ താപനിലയും സമയവും ക്രമീകരിക്കുന്നത് പീക്ക് താപനിലയും സോളിഡിംഗ് ഇഫക്റ്റും തമ്മിലുള്ള സന്തുലിതാവസ്ഥ തേടുക എന്നതാണ്, അതായത്, സ്വീകാര്യമായ പീക്ക് താപനിലയിലും സമയത്തിലും അനുയോജ്യമായ സോളിഡിംഗ് ഗുണനിലവാരം കൈവരിക്കുക.

വെൽഡിംഗ് സോണിന് ശേഷം തണുപ്പിക്കൽ മേഖലയാണ്.ഈ ഘട്ടത്തിൽ, സോൾഡർ ദ്രവത്തിൽ നിന്ന് ഖരാവസ്ഥയിലേക്ക് തണുക്കുകയും സോൾഡർ സന്ധികൾ രൂപപ്പെടുകയും ചെയ്യുന്നു, കൂടാതെ സോൾഡർ സന്ധികൾക്കുള്ളിൽ ക്രിസ്റ്റൽ ധാന്യങ്ങൾ രൂപം കൊള്ളുന്നു.ദ്രുതഗതിയിലുള്ള തണുപ്പിക്കലിന് ശോഭയുള്ള തിളക്കമുള്ള വിശ്വസനീയമായ സോൾഡർ സന്ധികൾ നിർമ്മിക്കാൻ കഴിയും.കാരണം, ദ്രുതഗതിയിലുള്ള തണുപ്പിക്കൽ സോൾഡർ ജോയിൻ്റിനെ ഇറുകിയ ഘടനയുള്ള ഒരു അലോയ് ഉണ്ടാക്കും, അതേസമയം മന്ദഗതിയിലുള്ള തണുപ്പിക്കൽ നിരക്ക് വലിയ അളവിൽ ഇൻ്റർമെറ്റൽ ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുകയും ജോയിൻ്റ് ഉപരിതലത്തിൽ വലിയ ധാന്യങ്ങൾ ഉണ്ടാക്കുകയും ചെയ്യും.അത്തരമൊരു സോൾഡർ ജോയിൻ്റിൻ്റെ മെക്കാനിക്കൽ ശക്തിയുടെ വിശ്വാസ്യത കുറവാണ്, കൂടാതെ സോൾഡർ ജോയിൻ്റിൻ്റെ ഉപരിതലം ഇരുണ്ടതും തിളക്കമുള്ളതും ആയിരിക്കും.

ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് താപനില ക്രമീകരിക്കുന്നു

ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, ചൂളയിലെ അറ മുഴുവൻ ഷീറ്റ് മെറ്റലിൽ നിന്ന് പ്രോസസ്സ് ചെയ്യണം.ചൂളയുടെ അറ ചെറിയ ഷീറ്റ് മെറ്റൽ കൊണ്ടാണ് നിർമ്മിച്ചതെങ്കിൽ, ഈയമില്ലാത്ത ഉയർന്ന താപനിലയിൽ ചൂളയുടെ അറയുടെ വിള്ളൽ എളുപ്പത്തിൽ സംഭവിക്കും.താഴ്ന്ന ഊഷ്മാവിൽ ട്രാക്ക് പാരലലിസം പരിശോധിക്കുന്നത് വളരെ അത്യാവശ്യമാണ്.മെറ്റീരിയലുകളും രൂപകൽപ്പനയും കാരണം ഉയർന്ന താപനിലയിൽ ട്രാക്ക് രൂപഭേദം വരുത്തിയാൽ, ബോർഡിൻ്റെ ജാമിംഗും വീഴുന്നതും ഒഴിവാക്കാനാവില്ല.മുൻകാലങ്ങളിൽ, Sn63Pb37 ലെഡ് സോൾഡർ ഒരു സാധാരണ സോൾഡർ ആയിരുന്നു.ക്രിസ്റ്റലിൻ അലോയ്കൾക്ക് ഒരേ ദ്രവണാങ്കവും ശീതീകരണ പോയിൻ്റും 183 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസാണ്.SnAgCu യുടെ ലെഡ്-ഫ്രീ സോൾഡർ ജോയിൻ്റ് ഒരു യൂടെക്റ്റിക് അലോയ് അല്ല.ഇതിൻ്റെ ദ്രവണാങ്കത്തിൻ്റെ പരിധി 217°C-221°C ആണ്.ഊഷ്മാവ് 217 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിൽ താഴെയായിരിക്കുമ്പോൾ ഊഷ്മാവ് ഖരാവസ്ഥയിലായിരിക്കും, താപനില 221 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിനു മുകളിലായിരിക്കുമ്പോൾ താപനില ദ്രാവകമായിരിക്കും.താപനില 217 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിനും 221 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിനും ഇടയിലായിരിക്കുമ്പോൾ അലോയ് ഒരു അസ്ഥിരാവസ്ഥ പ്രകടമാക്കുന്നു.