SMT വ്യവസായത്തിൽ ഏറ്റവും വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഉപരിതല ഘടക വെൽഡിംഗ് രീതിയാണ് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ്.മറ്റൊരു വെൽഡിംഗ് രീതി വേവ് സോളിഡിംഗ് ആണ്.റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ചിപ്പ് ഘടകങ്ങൾക്ക് അനുയോജ്യമാണ്, അതേസമയം പിൻ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾക്ക് വേവ് സോൾഡറിംഗ് അനുയോജ്യമാണ്.
റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഒരു റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയയാണ്.പിസിബി പാഡിൽ ഉചിതമായ അളവിലുള്ള സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിൻ്റ് ചെയ്യുകയോ കുത്തിവയ്ക്കുകയോ ചെയ്ത് അനുബന്ധ SMT പാച്ച് പ്രോസസ്സിംഗ് ഘടകങ്ങൾ ഒട്ടിക്കുക, തുടർന്ന് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉരുകാൻ റിഫ്ലോ ഫർണസിൻ്റെ ചൂട് വായു സംവഹന ചൂടാക്കൽ ഉപയോഗിക്കുക, ഒടുവിൽ ഒരു വിശ്വസനീയമായ സോൾഡർ ജോയിൻ്റ് രൂപപ്പെടുത്തുക എന്നതാണ് ഇതിൻ്റെ തത്വം. തണുപ്പിക്കൽ വഴി.മെക്കാനിക്കൽ കണക്ഷൻ്റെയും ഇലക്ട്രിക്കൽ കണക്ഷൻ്റെയും പങ്ക് വഹിക്കാൻ PCB പാഡുമായി ഘടകങ്ങൾ ബന്ധിപ്പിക്കുക.പൊതുവായി പറഞ്ഞാൽ, റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിനെ നാല് ഘട്ടങ്ങളായി തിരിച്ചിരിക്കുന്നു: പ്രീഹീറ്റിംഗ്, സ്ഥിരമായ താപനില, റിഫ്ലോ, കൂളിംഗ്.
1. പ്രീഹീറ്റിംഗ് സോൺ
പ്രീഹീറ്റിംഗ് സോൺ: ഇത് ഉൽപ്പന്നത്തിൻ്റെ പ്രാരംഭ ചൂടാക്കൽ ഘട്ടമാണ്.ഊഷ്മാവിൽ ഉൽപ്പന്നം വേഗത്തിൽ ചൂടാക്കുകയും സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഫ്ലക്സ് സജീവമാക്കുകയും ചെയ്യുക എന്നതാണ് ഇതിൻ്റെ ഉദ്ദേശ്യം.അതേ സമയം, തുടർന്നുള്ള ടിൻ നിമജ്ജന സമയത്ത് ഉയർന്ന ഊഷ്മാവ് ദ്രുത ചൂടാക്കൽ മൂലമുണ്ടാകുന്ന ഘടകങ്ങളുടെ മോശം താപനഷ്ടം ഒഴിവാക്കാൻ ആവശ്യമായ ചൂടാക്കൽ രീതി കൂടിയാണിത്.അതിനാൽ, ഉൽപന്നത്തിൽ താപനില വർദ്ധനവിൻ്റെ സ്വാധീനം വളരെ പ്രധാനമാണ്, ന്യായമായ പരിധിക്കുള്ളിൽ അത് നിയന്ത്രിക്കണം.ഇത് വളരെ വേഗതയുള്ളതാണെങ്കിൽ, അത് തെർമൽ ഷോക്ക് ഉണ്ടാക്കും, പിസിബിയും ഘടകങ്ങളും താപ സമ്മർദ്ദത്തെ ബാധിക്കുകയും കേടുപാടുകൾ വരുത്തുകയും ചെയ്യും.അതേ സമയം, സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ ലായകം ദ്രുതഗതിയിലുള്ള ചൂടാക്കൽ കാരണം അതിവേഗം ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടും, അതിൻ്റെ ഫലമായി സോൾഡർ മുത്തുകൾ തെറിക്കുകയും രൂപപ്പെടുകയും ചെയ്യും.ഇത് വളരെ മന്ദഗതിയിലാണെങ്കിൽ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ലായനി പൂർണ്ണമായും അസ്ഥിരമാകില്ല, വെൽഡിംഗ് ഗുണനിലവാരത്തെ ബാധിക്കില്ല.
2. സ്ഥിരമായ താപനില മേഖല
സ്ഥിരമായ താപനില മേഖല: പിസിബിയിലെ ഓരോ മൂലകത്തിൻ്റെയും താപനില സ്ഥിരപ്പെടുത്തുകയും ഓരോ മൂലകവും തമ്മിലുള്ള താപനില വ്യത്യാസം കുറയ്ക്കുന്നതിന് കഴിയുന്നിടത്തോളം ഒരു കരാറിലെത്തുകയും ചെയ്യുക എന്നതാണ് ഇതിൻ്റെ ഉദ്ദേശ്യം.ഈ ഘട്ടത്തിൽ, ഓരോ ഘടകത്തിൻ്റെയും ചൂടാക്കൽ സമയം താരതമ്യേന ദൈർഘ്യമേറിയതാണ്, കാരണം ചെറിയ ഘടകങ്ങൾ ആദ്യം സന്തുലിതാവസ്ഥയിൽ എത്തും, കാരണം വലിയ താപം ആഗിരണം ചെയ്യപ്പെടുന്നതിനാൽ വലിയ ഘടകങ്ങൾ ചെറിയ ഘടകങ്ങളെ പിടിക്കാൻ ആവശ്യമായ സമയം ആവശ്യമാണ്. സോൾഡർ പേസ്റ്റിൽ പൂർണ്ണമായും ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടുന്നു.ഈ ഘട്ടത്തിൽ, ഫ്ലക്സിൻറെ പ്രവർത്തനത്തിൽ, പാഡിലെ ഓക്സൈഡ്, സോൾഡർ ബോൾ, ഘടക പിൻ എന്നിവ നീക്കം ചെയ്യപ്പെടും.അതേ സമയം, ഫ്ളക്സ് ഘടകത്തിൻ്റെയും പാഡിൻ്റെയും ഉപരിതലത്തിലെ എണ്ണ കറ നീക്കം ചെയ്യുകയും വെൽഡിംഗ് ഏരിയ വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും ഘടകം വീണ്ടും ഓക്സിഡൈസ് ചെയ്യുന്നത് തടയുകയും ചെയ്യും.ഈ ഘട്ടത്തിനുശേഷം, എല്ലാ ഘടകങ്ങളും ഒരേ അല്ലെങ്കിൽ സമാനമായ താപനില നിലനിർത്തണം, അല്ലാത്തപക്ഷം അമിതമായ താപനില വ്യത്യാസം കാരണം മോശം വെൽഡിംഗ് സംഭവിക്കാം.
സ്ഥിരമായ താപനിലയുടെ താപനിലയും സമയവും പിസിബി രൂപകൽപ്പനയുടെ സങ്കീർണ്ണത, ഘടക തരങ്ങളുടെ വ്യത്യാസം, ഘടകങ്ങളുടെ എണ്ണം എന്നിവയെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു.ഇത് സാധാരണയായി 120-170 ℃ ഇടയിലാണ് തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത്.പിസിബി പ്രത്യേകിച്ച് സങ്കീർണ്ണമാണെങ്കിൽ, പിന്നീടുള്ള വിഭാഗത്തിൽ റിഫ്ലോ സോണിൻ്റെ വെൽഡിംഗ് സമയം കുറയ്ക്കുന്നതിന്, സ്ഥിരമായ താപനില സോണിൻ്റെ താപനില ഒരു റഫറൻസായി റോസിൻ മൃദുലമായ താപനില ഉപയോഗിച്ച് നിർണ്ണയിക്കണം.ഞങ്ങളുടെ കമ്പനിയുടെ സ്ഥിരമായ താപനില മേഖല സാധാരണയായി 160 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിൽ തിരഞ്ഞെടുക്കപ്പെടുന്നു.
3. റിഫ്ലക്സ് ഏരിയ
റിഫ്ലോ സോണിൻ്റെ ഉദ്ദേശ്യം സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉരുകുകയും വെൽഡിഡ് ചെയ്യേണ്ട മൂലകത്തിൻ്റെ ഉപരിതലത്തിൽ പാഡ് നനയ്ക്കുകയും ചെയ്യുക എന്നതാണ്.
പിസിബി ബോർഡ് റിഫ്ലോ സോണിലേക്ക് പ്രവേശിക്കുമ്പോൾ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉരുകുന്ന അവസ്ഥയിൽ എത്താൻ താപനില അതിവേഗം ഉയരും.ലെഡ് സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെ ദ്രവണാങ്കം SN: 63 / Pb: 37 183 ℃ ആണ്, ലെഡ്-ഫ്രീ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് SN: 96.5/ag: 3 / Cu: 0. 5 ൻ്റെ ദ്രവണാങ്കം 217 ℃ ആണ്.ഈ വിഭാഗത്തിൽ, ഹീറ്റർ ഏറ്റവും കൂടുതൽ ചൂട് നൽകുന്നു, ചൂളയിലെ താപനില ഏറ്റവും ഉയർന്ന നിലയിലേക്ക് സജ്ജീകരിക്കും, അങ്ങനെ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് താപനില ഉയർന്ന താപനിലയിലേക്ക് അതിവേഗം ഉയരും.
സോൾഡർ പേസ്റ്റ്, പിസിബി ബോർഡ് എന്നിവയുടെ ദ്രവണാങ്കം, ഘടകത്തിൻ്റെ ചൂട് പ്രതിരോധശേഷിയുള്ള താപനില എന്നിവയാണ് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് കർവിൻ്റെ ഏറ്റവും ഉയർന്ന താപനില സാധാരണയായി നിർണ്ണയിക്കുന്നത്.ഉപയോഗിക്കുന്ന സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെ തരം അനുസരിച്ച് റിഫ്ലോ ഏരിയയിലെ ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ ഏറ്റവും ഉയർന്ന താപനില വ്യത്യാസപ്പെടുന്നു.സാധാരണയായി പറഞ്ഞാൽ, ലെഡ്-ഫ്രീ സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെ പരമാവധി താപനില സാധാരണയായി 230 ~ 250 ℃ ആണ്, ലെഡ് സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെ താപനില സാധാരണയായി 210 ~ 230 ℃ ആണ്.പീക്ക് താപനില വളരെ കുറവാണെങ്കിൽ, തണുത്ത വെൽഡിംഗും സോൾഡർ സന്ധികളുടെ അപര്യാപ്തമായ നനവും ഉത്പാദിപ്പിക്കാൻ എളുപ്പമാണ്;ഇത് വളരെ ഉയർന്നതാണെങ്കിൽ, എപ്പോക്സി റെസിൻ തരം സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റും പ്ലാസ്റ്റിക് ഭാഗങ്ങളും കോക്കിംഗ്, പിസിബി നുരകൾ, ഡീലാമിനേഷൻ എന്നിവയ്ക്ക് സാധ്യതയുണ്ട്, കൂടാതെ അമിതമായ യൂടെക്‌റ്റിക് ലോഹ സംയുക്തങ്ങളുടെ രൂപീകരണത്തിനും കാരണമാകും, ഇത് സോൾഡർ ജോയിൻ്റ് പൊട്ടുന്നതും വെൽഡിംഗ് ശക്തിയും ദുർബലമാക്കുന്നു. ഉൽപ്പന്നത്തിൻ്റെ മെക്കാനിക്കൽ ഗുണങ്ങൾ.
റിഫ്ലോ ഏരിയയിലെ സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ ഫ്ലക്സ് സോൾഡർ പേസ്റ്റിനും വെൽഡിംഗ് എൻഡിനും ഇടയിലുള്ള നനവ് പ്രോത്സാഹിപ്പിക്കുന്നതിനും ഈ സമയത്ത് സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെ ഉപരിതല പിരിമുറുക്കം കുറയ്ക്കുന്നതിനും സഹായകമാകുമെന്നത് ഊന്നിപ്പറയേണ്ടതാണ്, എന്നാൽ ഫ്ളക്സിൻ്റെ പ്രമോഷൻ റിഫ്ലോ ഫർണസിലെ അവശിഷ്ടമായ ഓക്സിജനും ലോഹ ഉപരിതല ഓക്സൈഡുകളും കാരണം നിയന്ത്രിച്ചു നിർത്തുക.
സാധാരണയായി, ഒരു നല്ല ഫർണസ് താപനില കർവ് പാലിക്കണം, പിസിബിയിലെ ഓരോ പോയിൻ്റിൻ്റെയും പരമാവധി താപനില കഴിയുന്നിടത്തോളം സ്ഥിരതയുള്ളതായിരിക്കണം, വ്യത്യാസം 10 ഡിഗ്രിയിൽ കൂടരുത്.ഈ രീതിയിൽ മാത്രമേ ഉൽപ്പന്നം തണുപ്പിക്കൽ ഏരിയയിൽ പ്രവേശിക്കുമ്പോൾ എല്ലാ വെൽഡിംഗ് പ്രവർത്തനങ്ങളും സുഗമമായി പൂർത്തിയായി എന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ കഴിയൂ.
4. കൂളിംഗ് ഏരിയ
ഉരുകിയ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് കണങ്ങളെ വേഗത്തിൽ തണുപ്പിക്കുകയും സ്ലോ റേഡിയനും പൂർണ്ണ അളവിലുള്ള ടിന്നും ഉപയോഗിച്ച് തിളങ്ങുന്ന സോൾഡർ സന്ധികൾ വേഗത്തിൽ രൂപപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുക എന്നതാണ് കൂളിംഗ് സോണിൻ്റെ ലക്ഷ്യം.അതിനാൽ, പല ഫാക്ടറികളും തണുപ്പിക്കൽ പ്രദേശത്തെ നന്നായി നിയന്ത്രിക്കും, കാരണം ഇത് സോൾഡർ ജോയിൻ്റ് രൂപീകരണത്തിന് അനുയോജ്യമാണ്.പൊതുവായി പറഞ്ഞാൽ, വളരെ വേഗത്തിലുള്ള കൂളിംഗ് നിരക്ക് ഉരുകിയ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് തണുപ്പിക്കാനും ബഫർ ചെയ്യാനും വളരെ വൈകും, അതിൻ്റെ ഫലമായി രൂപംകൊണ്ട സോൾഡർ ജോയിൻ്റിൻ്റെ വാൽ, മൂർച്ച കൂട്ടൽ, ബർറുകൾ പോലും ഉണ്ടാകുന്നു.വളരെ കുറഞ്ഞ കൂളിംഗ് നിരക്ക് പിസിബി പാഡ് ഉപരിതലത്തിൻ്റെ അടിസ്ഥാന മെറ്റീരിയലിനെ സോൾഡർ പേസ്റ്റിലേക്ക് സംയോജിപ്പിക്കും, ഇത് സോൾഡർ ജോയിൻ്റ് പരുക്കൻ, ശൂന്യമായ വെൽഡിംഗ്, ഡാർക്ക് സോൾഡർ ജോയിൻ്റ് എന്നിവ ആക്കും.എന്തിനധികം, ഘടക സോൾഡർ അറ്റത്തുള്ള എല്ലാ മെറ്റൽ മാഗസിനുകളും സോൾഡർ ജോയിൻ്റ് സ്ഥാനത്ത് ഉരുകും, തൽഫലമായി, സോൾഡർ അറ്റത്ത് ആർദ്ര വിസമ്മതം അല്ലെങ്കിൽ മോശം വെൽഡിങ്ങ്, ഇത് വെൽഡിങ്ങിൻ്റെ ഗുണനിലവാരത്തെ ബാധിക്കുന്നു, അതിനാൽ സോൾഡർ ജോയിൻ്റ് രൂപീകരണത്തിന് നല്ല തണുപ്പിക്കൽ നിരക്ക് വളരെ പ്രധാനമാണ്. .പൊതുവായി പറഞ്ഞാൽ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് വിതരണക്കാരൻ സോൾഡർ ജോയിൻ്റ് കൂളിംഗ് നിരക്ക് ≥ 3 ℃ / s ശുപാർശ ചെയ്യും.
SMT, PCBA പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈൻ ഉപകരണങ്ങൾ നൽകുന്നതിൽ സ്പെഷ്യലൈസ് ചെയ്ത ഒരു കമ്പനിയാണ് ചെംഗ്യാൻ വ്യവസായം.ഇത് നിങ്ങൾക്ക് ഏറ്റവും അനുയോജ്യമായ പരിഹാരം നൽകുന്നു.ഇതിന് നിരവധി വർഷത്തെ ഉൽപ്പാദനവും ആർ & ഡി അനുഭവവുമുണ്ട്.പ്രൊഫഷണൽ ടെക്നീഷ്യൻമാർ ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശവും വിൽപ്പനാനന്തര വീടുതോറുമുള്ള സേവനവും നൽകുന്നു, അതിനാൽ നിങ്ങൾക്ക് വീട്ടിൽ വിഷമിക്കേണ്ടതില്ല.
പോസ്റ്റ് സമയം: ഏപ്രിൽ-09-2022