വലിയ വലിപ്പമുള്ള റിഫ്ലോ ഓവൻ
-
ലീഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് CY-A4082
1. ഹീറ്റിംഗ് മോഡ് "അപ്പർ സർക്കുലേറ്റിംഗ് ഹോട്ട് എയർ + ലോവർ ഇൻഫ്രാറെഡ് ഹോട്ട് എയർ" ആണ്.മൂന്ന് നിർബന്ധിത തണുപ്പിക്കൽ സോണുകൾ കൊണ്ട് സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു.
2. അപ്പർ ഹീറ്റിംഗ് മൈക്രോ സർക്കുലേഷൻ തപീകരണ രീതി സ്വീകരിക്കുന്നു, ഇത് വലിയ ചൂട്-എയർ എക്സ്ചേഞ്ച് നേടുകയും വളരെ ഉയർന്ന താപ വിനിമയ നിരക്ക് ഉള്ളതുമാണ്.താപനില മേഖലയിൽ ക്രമീകരണ താപനില കുറയ്ക്കാനും ചൂടാക്കൽ ഘടകങ്ങളെ സംരക്ഷിക്കാനും കഴിയും.ലെഡ്-ഫ്രീ വെൽഡിങ്ങിന് ഇത് പ്രത്യേകിച്ചും അനുയോജ്യമാണ്.
3. റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിൽ ഗൈഡ് റെയിൽ ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ മൈക്രോ സർക്കുലേഷൻ ഹീറ്റിംഗ് മോഡ്, വെർട്ടിക്കൽ എയർ ബ്ലോയിംഗ്, വെർട്ടിക്കൽ എയർ കളക്റ്റിംഗ് എന്നിവ ഡെഡ് ആംഗിളിൻ്റെ പ്രശ്നം പരിഹരിക്കാൻ കഴിയും.
4. എയർ ഔട്ട്ലെറ്റിന് അടുത്തുള്ള മൈക്രോ സർക്കുലേഷൻ തപീകരണ മോഡ്, PCB ബോർഡ് ചൂടാക്കുമ്പോൾ വായു പ്രവാഹത്തിൻ്റെ സ്വാധീനം ഫലപ്രദമായി തടയാനും ഉയർന്ന ആവർത്തിച്ചുള്ള ചൂടാക്കൽ കൃത്യത കൈവരിക്കാനും കഴിയും.