റിഫ്ലോ സോളിഡിംഗ് ഓവൻ
-
CY SMT ലീഡ് ഫ്രീ ചെറിയ 8 സോണുകൾ റിഫ്ലോ ഓവൻ മെഷീൻ CY-P810
(1) Windows7 ഓപ്പറേറ്റിംഗ് സിസ്റ്റം, ചൈനീസ്, ഇംഗ്ലീഷ് ഇൻ്റർഫേസ് സ്വിച്ച്, പ്രവർത്തിക്കാൻ എളുപ്പമാണ്
(2) തെറ്റ് രോഗനിർണയ പ്രവർത്തനത്തിന്, ഓരോ തകരാർ പ്രദർശിപ്പിക്കാനും, ഓട്ടോമാറ്റിക് അലാറം ലിസ്റ്റിൽ പ്രദർശിപ്പിക്കാനും സംഭരിക്കാനും കഴിയും
(3) നിയന്ത്രണ നടപടിക്രമങ്ങൾക്ക് ഡാറ്റ റിപ്പോർട്ട് ബാക്കപ്പ് ചെയ്യാൻ കഴിയും, ISO9000 മാനേജ്മെൻ്റിന് എളുപ്പമാണ്
(4) CY സീരീസ് റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് എന്നത് പുതിയ ഊർജ്ജ-കാര്യക്ഷമമായ (ഡക്‌ട് ഘടന) ഉപഭോഗം ഉൾപ്പെടെയുള്ള ഫോക്കസ്ഡ് ഓർക്വിപ്‌മെൻ്റാണ്.കുറഞ്ഞ ഊർജ്ജ ഉപഭോഗവും കുറഞ്ഞ കാർബൺ ഉദ്വമനവും
(5) CY സീരീസ് ലെഡ് ഫ്രീ ആൻ്റ് വെൽഡിങ്ങിൻ്റെ ഉയർന്ന ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുക മാത്രമല്ല, ഹൈഗ്രുവാലിറ്റി വെൽഡിംഗ് ഇഫക്റ്റ് ഉറപ്പ് നൽകുകയും പിസിബി ബോർഡിലെ ഇലക്ട്രോണിക് ഭാഗങ്ങൾ അമിതമായി ചൂടാക്കുന്നത് ഒഴിവാക്കാൻ താപ ചാലക സാങ്കേതികവിദ്യ മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു.
-
CY ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഓവൻ CY– F820
Windows7 ഓപ്പറേറ്റിംഗ് സിസ്റ്റം, ചൈനീസ്, ഇംഗ്ലീഷ് ഇൻ്റർഫേസ് സ്വിച്ച്, പ്രവർത്തിക്കാൻ എളുപ്പമാണ്.
തകരാർ രോഗനിർണയ പ്രവർത്തനത്തിന്, ഓരോ തകരാർ പ്രദർശിപ്പിക്കാനും ഓട്ടോമാറ്റിക് അലാറം ലിസ്റ്റിൽ പ്രദർശിപ്പിക്കാനും സംഭരിക്കാനും കഴിയും
നിയന്ത്രണ നടപടിക്രമങ്ങൾക്ക് ഡാറ്റ റിപ്പോർട്ട് സ്വയമേവ സൃഷ്ടിക്കാനും ബാക്കപ്പ് ചെയ്യാനും കഴിയും, ISO 9000 മാനേജ്മെൻ്റിന് എളുപ്പമാണ്
CY സീരീസ് റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് ഊർജ ഉപഭോഗം ഗണ്യമായി കുറയ്ക്കുക, കുറഞ്ഞ ഊർജ്ജ ഉപഭോഗം, കുറഞ്ഞ കാർബൺ ഉദ്‌വമനം എന്നിവ ഉൾപ്പെടെയുള്ള ഉപകരണങ്ങളുടെ പാരിസ്ഥിതിക പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്നു.
CY സീരീസ് ലെഡ്-ഫ്രീ, വെൽഡിങ്ങ് എന്നിവയുടെ ഉയർന്ന ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുക മാത്രമല്ല, ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള വെൽഡിംഗ് പ്രഭാവം ഉറപ്പുനൽകുകയും PCB ബോർഡിലെ ഇലക്ട്രോണിക് ഭാഗങ്ങൾ അമിതമായി ചൂടാക്കുന്നത് ഒഴിവാക്കാൻ താപ ചാലക സാങ്കേതികവിദ്യ മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു.
-
ലീഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് CY-A4082
1. ഹീറ്റിംഗ് മോഡ് "അപ്പർ സർക്കുലേറ്റിംഗ് ഹോട്ട് എയർ + ലോവർ ഇൻഫ്രാറെഡ് ഹോട്ട് എയർ" ആണ്.മൂന്ന് നിർബന്ധിത തണുപ്പിക്കൽ സോണുകൾ കൊണ്ട് സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു.
2. അപ്പർ ഹീറ്റിംഗ് മൈക്രോ സർക്കുലേഷൻ തപീകരണ രീതി സ്വീകരിക്കുന്നു, ഇത് വലിയ ചൂട്-എയർ എക്സ്ചേഞ്ച് നേടുകയും വളരെ ഉയർന്ന താപ വിനിമയ നിരക്ക് ഉള്ളതുമാണ്.താപനില മേഖലയിൽ ക്രമീകരണ താപനില കുറയ്ക്കാനും ചൂടാക്കൽ ഘടകങ്ങളെ സംരക്ഷിക്കാനും കഴിയും.ലെഡ്-ഫ്രീ വെൽഡിങ്ങിന് ഇത് പ്രത്യേകിച്ചും അനുയോജ്യമാണ്.
3. റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിൽ ഗൈഡ് റെയിൽ ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ മൈക്രോ സർക്കുലേഷൻ ഹീറ്റിംഗ് മോഡ്, വെർട്ടിക്കൽ എയർ ബ്ലോയിംഗ്, വെർട്ടിക്കൽ എയർ കളക്റ്റിംഗ് എന്നിവ ഡെഡ് ആംഗിളിൻ്റെ പ്രശ്നം പരിഹരിക്കാൻ കഴിയും.
4. എയർ ഔട്ട്ലെറ്റിന് അടുത്തുള്ള മൈക്രോ സർക്കുലേഷൻ തപീകരണ മോഡ്, PCB ബോർഡ് ചൂടാക്കുമ്പോൾ വായു പ്രവാഹത്തിൻ്റെ സ്വാധീനം ഫലപ്രദമായി തടയാനും ഉയർന്ന ആവർത്തിച്ചുള്ള ചൂടാക്കൽ കൃത്യത കൈവരിക്കാനും കഴിയും.
-
ലീഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് CY - P610/S
Windows7 ഓപ്പറേറ്റിംഗ് സിസ്റ്റം, ചൈനീസ്, ഇംഗ്ലീഷ് ഇൻ്റർഫേസ് സ്വിച്ച്, പ്രവർത്തിക്കാൻ എളുപ്പമാണ്.
തകരാർ രോഗനിർണയ പ്രവർത്തനത്തിന്, ഓരോ തകരാർ പ്രദർശിപ്പിക്കാനും ഓട്ടോമാറ്റിക് അലാറം ലിസ്റ്റിൽ പ്രദർശിപ്പിക്കാനും സംഭരിക്കാനും കഴിയും
നിയന്ത്രണ നടപടിക്രമങ്ങൾക്ക് ഡാറ്റ റിപ്പോർട്ട് സ്വയമേവ സൃഷ്ടിക്കാനും ബാക്കപ്പ് ചെയ്യാനും കഴിയും, ISO 9000 മാനേജ്മെൻ്റിന് എളുപ്പമാണ്
CY സീരീസ് റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് ഊർജ ഉപഭോഗം ഗണ്യമായി കുറയ്ക്കുക, കുറഞ്ഞ ഊർജ്ജ ഉപഭോഗം, കുറഞ്ഞ കാർബൺ ഉദ്‌വമനം എന്നിവ ഉൾപ്പെടെയുള്ള ഉപകരണങ്ങളുടെ പാരിസ്ഥിതിക പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്നു.
CY സീരീസ് ലെഡ്-ഫ്രീ, വെൽഡിങ്ങ് എന്നിവയുടെ ഉയർന്ന ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുക മാത്രമല്ല, ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള വെൽഡിംഗ് പ്രഭാവം ഉറപ്പുനൽകുകയും PCB ബോർഡിലെ ഇലക്ട്രോണിക് ഭാഗങ്ങൾ അമിതമായി ചൂടാക്കുന്നത് ഒഴിവാക്കാൻ താപ ചാലക സാങ്കേതികവിദ്യ മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു.