-
ഇലക്ട്രോണിക്സ് നിർമ്മാണത്തിൽ PCB സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിൻ്ററുകളുടെ പ്രാധാന്യം
ഇലക്ട്രോണിക്സ് നിർമ്മാണ ലോകത്ത്, നമ്മുടെ ദൈനംദിന ഉപകരണങ്ങളെ ശക്തിപ്പെടുത്തുന്ന സുപ്രധാന ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിൽ പ്രിൻ്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ (പിസിബി) ഉപയോഗം നിർണായകമാണ്.പിസിബി അസംബ്ലിയുടെ ഒരു പ്രധാന ഘടകം സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെ പ്രയോഗമാണ്, ഇത് സിയിലേക്ക് ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ ഒട്ടിപ്പിടിക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു.കൂടുതൽ വായിക്കുക -
ഇലക്ട്രോണിക് ജോലികൾക്കായി ഒരു സോൾഡർ സ്റ്റെൻസിൽ പ്രിൻ്റർ ഉപയോഗിക്കുന്നതിൻ്റെ പ്രയോജനങ്ങൾ
നിങ്ങൾ ഇലക്ട്രോണിക്സ് വ്യവസായത്തിലാണെങ്കിൽ, കൃത്യതയുടെയും കൃത്യതയുടെയും പ്രാധാന്യം നിങ്ങൾക്കറിയാം.നിങ്ങളുടെ ജോലിയുടെ ഗുണനിലവാരം വളരെയധികം മെച്ചപ്പെടുത്താൻ കഴിയുന്ന ഒരു ഉപകരണമാണ് സോൾഡർ സ്റ്റെൻസിൽ പ്രിൻ്റർ.ഇലക്ട്രോണിക്സ് നിർമ്മാണത്തിലോ അസംബ്ലിയിലോ ഏർപ്പെട്ടിരിക്കുന്ന ഏതൊരാൾക്കും ഈ ഉപകരണം ഒരു ഗെയിം ചേഞ്ചറാണ്.ഈ ബ്ലോഗിൽ, ഞങ്ങൾ വിശദീകരിക്കും...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
ഒരു സോൾഡർ പേസ്റ്റ് സ്റ്റെൻസിൽ പ്രിൻ്റർ ഉപയോഗിക്കുന്നതിൻ്റെ പ്രാധാന്യം
ഇലക്ട്രോണിക്സ് നിർമ്മാണത്തിൽ, ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ളതും വിശ്വസനീയവുമായ ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിന് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് സ്റ്റെൻസിൽ പ്രിൻ്ററുകളുടെ ഉപയോഗം നിർണായകമാണ്.ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ ഒരു പ്രധാന പങ്ക് വഹിക്കുന്നു, കാരണം ഇത് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൽ കൃത്യമായി പ്രയോഗിക്കുന്നുവെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ സഹായിക്കുന്നു.ടിയിൽ...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഉപയോഗിച്ച് മികച്ച സോളിഡിംഗ് ഫലങ്ങൾ എങ്ങനെ നേടാം
ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് താപനില ലെഡ് അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് താപനിലയേക്കാൾ വളരെ കൂടുതലാണ്.ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിൻ്റെ താപനില ക്രമീകരണം ക്രമീകരിക്കാനും ബുദ്ധിമുട്ടാണ്.പ്രത്യേകിച്ച് ലീഡ്-ഫ്രീ സോൾഡറിംഗ് റിഫ്ലോ പ്രോസസ് വിൻഡോ വളരെ ചെറുതായതിനാൽ, ലാറ്ററലിൻ്റെ നിയന്ത്രണം...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് മൂലമുണ്ടാകുന്ന മോശം കോൾഡ് വെൽഡിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ നനവിനുള്ള കാരണങ്ങൾ
ഒരു നല്ല റിഫ്ലക്സ് കർവ് എന്നത് പിസിബി ബോർഡിലെ വിവിധ ഉപരിതല മൌണ്ട് ഘടകങ്ങളുടെ നല്ല വെൽഡിംഗ് നേടാൻ കഴിയുന്ന ഒരു താപനില കർവ് ആയിരിക്കണം, കൂടാതെ സോൾഡർ ജോയിൻ്റിന് നല്ല രൂപ നിലവാരം മാത്രമല്ല, നല്ല ആന്തരിക ഗുണനിലവാരവും ഉണ്ട്.ഒരു നല്ല ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ ടെമ്പറേച്ചർ കർവ് നേടുന്നതിന്...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
ഇലക്ട്രോണിക്സ് നിർമ്മാണത്തിൽ സോൾഡർ സ്റ്റെൻസിൽ പ്രിൻ്ററുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നതിൻ്റെ പ്രാധാന്യം
ഇലക്ട്രോണിക്സ് നിർമ്മാണത്തിൽ, ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിനുള്ള പ്രധാന ഘടകങ്ങളാണ് കൃത്യതയും കൃത്യതയും.ഈ ലെവൽ കൃത്യത കൈവരിക്കാൻ നിർമ്മാതാക്കളെ സഹായിക്കുന്ന ഒരു പ്രധാന ഉപകരണം സോൾഡർ സ്റ്റെൻസിൽ പ്രിൻ്റർ ആണ്.ഈ സുപ്രധാന ഉപകരണം പിസിബിയിൽ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് കൃത്യമായി പ്രയോഗിക്കുന്നു, ശരിയായത് ഉറപ്പാക്കുന്നു ...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
വേവ് സോൾഡറിംഗ് മെഷീനുകൾ ഉപയോഗിച്ച് കാര്യക്ഷമത വർദ്ധിപ്പിക്കുക
ഇലക്ട്രോണിക്സ് നിർമ്മാണത്തിൻ്റെ അതിവേഗ ലോകത്ത്, കാര്യക്ഷമത പ്രധാനമാണ്.സാങ്കേതികവിദ്യ അതിവേഗം പുരോഗമിക്കുന്നതിനാൽ, ഡിമാൻഡ് നിറവേറ്റുന്നതിനും മത്സരത്തിൽ മുന്നിൽ നിൽക്കുന്നതിനും കമ്പനികൾ അവരുടെ ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയകൾ കാര്യക്ഷമമാക്കുന്നതിനുള്ള വഴികൾ കണ്ടെത്തേണ്ടതുണ്ട്.ഇത് നേടുന്നതിനുള്ള ഒരു പ്രധാന ഉപകരണം ഒരു വേവ് സോൾഡറിംഗ് മെഷീനാണ്...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
വേവ് സോൾഡറിംഗുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിൻ്റെ പ്രോസസ്സ് സവിശേഷതകൾ
ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ നിർമ്മാണത്തിന് ആവശ്യമായ സോൾഡറിംഗ് ഉപകരണങ്ങളാണ് ലെഡ്-ഫ്രീ വേവ് സോൾഡറിംഗും ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗും.സജീവമായ പ്ലഗ്-ഇൻ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളെ സോൾഡർ ചെയ്യുന്നതിന് ലീഡ്-ഫ്രീ വേവ് സോൾഡറിംഗ് ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ സോഴ്‌സ് പിൻ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളെ സോൾഡർ ചെയ്യാൻ ലീഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഉപയോഗിക്കുന്നു....കൂടുതൽ വായിക്കുക -
ലീഡ്-ഫ്രീ വേവ് സോളിഡിംഗ് ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രവർത്തന ആവശ്യകതകൾ
ചെയിൻ കൺവെയർ ബെൽറ്റിലൂടെ പ്ലഗ്-ഇൻ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് കൊണ്ടുപോകുന്നതിലൂടെ ലീഡ്-ഫ്രീ വേവ് സോളിഡിംഗ് ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രവർത്തനം ആരംഭിക്കുന്നു.ലീഡ്-ഫ്രീ വേവ് സോൾഡറിംഗ് ഉപകരണത്തിൻ്റെ പ്രീ-ഹീറ്റിംഗ് ഏരിയയിൽ ഇത് ആദ്യം പ്രീഹീറ്റ് ചെയ്യുന്നു (ഘടകം പ്രീഹീറ്റിംഗ്, എത്തേണ്ട താപനില എന്നിവ ഇപ്പോഴും തടയുന്നു...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് താപനില എങ്ങനെ ക്രമീകരിക്കാം
സാധാരണ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 അലോയ് പരമ്പരാഗത ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് താപനില കർവ്.A എന്നത് ചൂടാക്കൽ മേഖലയാണ്, B എന്നത് സ്ഥിരമായ താപനില പ്രദേശമാണ് (നനവ് പ്രദേശം), C എന്നത് ടിൻ ഉരുകുന്ന പ്രദേശമാണ്.260S കഴിഞ്ഞാൽ കൂളിംഗ് സോൺ ആണ്.Sn96.5Ag3.0Cu0.5 അലോയ് പരമ്പരാഗത ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് താപനില...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിൻ്റെ അസമമായ ചൂടാക്കലിനെ ബാധിക്കുന്ന ഘടകങ്ങൾ
SMT ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ ഘടകങ്ങൾ അസമമായി ചൂടാക്കാനുള്ള പ്രധാന കാരണങ്ങൾ ഇവയാണ്: ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഉൽപ്പന്ന ലോഡ്, കൺവെയർ ബെൽറ്റ് അല്ലെങ്കിൽ ഹീറ്റർ എഡ്ജ് സ്വാധീനം, താപ ശേഷിയിലെ വ്യത്യാസങ്ങൾ അല്ലെങ്കിൽ ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഘടകങ്ങളുടെ ചൂട് ആഗിരണം.①വ്യത്യാസത്തിൻ്റെ ആഘാതം...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
മോശം റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഗുണനിലവാരത്തിന് കാരണമാകുന്ന ഘടകങ്ങൾ
① PCB-യുടെ ഗുണനിലവാരം പരിഗണിക്കുക.ഗുണനിലവാരം നല്ലതല്ലെങ്കിൽ, അത് സോളിഡിംഗ് ഫലങ്ങളെയും സാരമായി ബാധിക്കും.അതിനാൽ, റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിന് മുമ്പ് പിസിബി തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത് വളരെ പ്രധാനമാണ്.കുറഞ്ഞപക്ഷം ഗുണനിലവാരം നന്നായിരിക്കണം;②വെൽഡിംഗ് പാളിയുടെ ഉപരിതലം വൃത്തിയുള്ളതല്ല.ഇത് വൃത്തിയല്ലെങ്കിൽ, വെൽ...കൂടുതൽ വായിക്കുക
