വേവ് സോൾഡറിംഗിൻ്റെ ചരിത്രം

വേവ് സോളിഡിംഗ് നിർമ്മാതാവ് ചെങ്‌യുവാൻ നിങ്ങൾക്ക് പതിറ്റാണ്ടുകളായി വേവ് സോളിഡിംഗ് നിലവിലുണ്ടെന്ന് പരിചയപ്പെടുത്തും, കൂടാതെ സോളിഡിംഗ് ഘടകങ്ങളുടെ പ്രധാന രീതി എന്ന നിലയിൽ, ഇത് പിസിബി ഉപയോഗത്തിൻ്റെ വളർച്ചയിൽ ഒരു പ്രധാന പങ്ക് വഹിച്ചു.

ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ് ചെറുതും കൂടുതൽ പ്രവർത്തനക്ഷമവുമാക്കാൻ വലിയൊരു മുന്നേറ്റമുണ്ട്, പിസിബി (ഈ ഉപകരണങ്ങളുടെ ഹൃദയം) ഇത് സാധ്യമാക്കുന്നു.ഈ പ്രവണത വേവ് സോൾഡറിംഗിന് ബദലായി പുതിയ സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയകൾ സൃഷ്ടിച്ചു.

വേവ് സോൾഡറിംഗിന് മുമ്പ്: പിസിബി അസംബ്ലി ചരിത്രം

സോൾഡറുകളിൽ ഇന്നും പ്രബലമായ മൂലകമായ ടിൻ കണ്ടുപിടിച്ചതിന് തൊട്ടുപിന്നാലെയാണ് ലോഹഭാഗങ്ങളിൽ ചേരുന്ന പ്രക്രിയയായി സോൾഡറിംഗ് ഉണ്ടായതെന്ന് കരുതപ്പെടുന്നു.മറുവശത്ത്, ആദ്യത്തെ പിസിബി ഇരുപതാം നൂറ്റാണ്ടിൽ പ്രത്യക്ഷപ്പെട്ടു.ജർമ്മൻ കണ്ടുപിടുത്തക്കാരൻ ആൽബർട്ട് ഹാൻസെൻ ഒരു മൾട്ടി ലെയർ വിമാനം എന്ന ആശയം കൊണ്ടുവന്നു;ഇൻസുലേറ്റിംഗ് പാളികളും ഫോയിൽ കണ്ടക്ടറുകളും ഉൾക്കൊള്ളുന്നു.ഉപകരണങ്ങളിലെ ദ്വാരങ്ങളുടെ ഉപയോഗവും അദ്ദേഹം വിവരിച്ചു, ഇത് ത്രൂ-ഹോൾ ഘടകം മൗണ്ടിംഗിനായി ഇന്ന് ഉപയോഗിക്കുന്ന അതേ രീതിയാണ്.

രണ്ടാം ലോകമഹായുദ്ധസമയത്ത്, ആശയവിനിമയങ്ങളും കൃത്യതയും അല്ലെങ്കിൽ കൃത്യതയും മെച്ചപ്പെടുത്താൻ രാജ്യങ്ങൾ ശ്രമിച്ചതോടെ ഇലക്ട്രിക്കൽ, ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളുടെ വികസനം ആരംഭിച്ചു.ആധുനിക പിസിബിയുടെ കണ്ടുപിടുത്തക്കാരനായ പോൾ ഐസ്‌ലർ 1936-ൽ ഒരു ഗ്ലാസ് ഇൻസുലേറ്റിംഗ് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിലേക്ക് കോപ്പർ ഫോയിൽ ചേർക്കുന്നതിനുള്ള ഒരു പ്രക്രിയ വികസിപ്പിച്ചെടുത്തു.പിന്നീട് തൻ്റെ ഉപകരണത്തിൽ റേഡിയോ എങ്ങനെ കൂട്ടിച്ചേർക്കാമെന്ന് അദ്ദേഹം തെളിയിച്ചു.ഘടകങ്ങളെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് അദ്ദേഹത്തിൻ്റെ ബോർഡുകൾ വയറിംഗ് ഉപയോഗിച്ചിരുന്നുവെങ്കിലും, മന്ദഗതിയിലുള്ള ഒരു പ്രക്രിയ, പിസിബികളുടെ വൻതോതിലുള്ള ഉത്പാദനം അക്കാലത്ത് ആവശ്യമില്ല.

രക്ഷാപ്രവർത്തനത്തിലേക്ക് വേവ് വെൽഡിംഗ്

1947-ൽ, ന്യൂജേഴ്‌സിയിലെ മുറെ ഹില്ലിലുള്ള ബെൽ ലബോറട്ടറിയിൽ വില്യം ഷോക്ക്‌ലി, ജോൺ ബാർഡീൻ, വാൾട്ടർ ബ്രാറ്റെയ്ൻ എന്നിവർ ചേർന്ന് ട്രാൻസിസ്റ്റർ കണ്ടുപിടിച്ചു.ഇത് ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ വലിപ്പം കുറയ്ക്കുന്നതിലേക്ക് നയിച്ചു, തുടർന്ന് എച്ചിംഗിലും ലാമിനേഷനിലും ഉണ്ടായ സംഭവവികാസങ്ങൾ ഉൽപ്പാദന-ഗ്രേഡ് സോളിഡിംഗ് ടെക്നിക്കുകൾക്ക് വഴിയൊരുക്കി.
ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ ഇപ്പോഴും ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയുള്ളതിനാൽ, സോൾഡറിംഗ് ഇരുമ്പ് ഉപയോഗിച്ച് വ്യക്തിഗതമായി സോൾഡർ ചെയ്യുന്നതിനുപകരം, മുഴുവൻ ബോർഡിലേക്കും ഒരേസമയം സോൾഡർ വിതരണം ചെയ്യുന്നത് എളുപ്പമാണ്.അങ്ങനെ, സോൾഡറിൻ്റെ "തരംഗങ്ങൾ" മുഴുവൻ ബോർഡും പ്രവർത്തിപ്പിച്ചുകൊണ്ട് വേവ് സോൾഡറിംഗ് ജനിച്ചു.

ഇന്ന്, വേവ് സോൾഡറിംഗ് ഒരു വേവ് സോൾഡറിംഗ് മെഷീനാണ് ചെയ്യുന്നത്.പ്രക്രിയയിൽ ഇനിപ്പറയുന്ന ഘട്ടങ്ങൾ ഉൾപ്പെടുന്നു:

1. ഉരുകൽ - സോൾഡർ ഏകദേശം 200 ° C വരെ ചൂടാക്കപ്പെടുന്നു, അതിനാൽ അത് എളുപ്പത്തിൽ ഒഴുകുന്നു.

2. വൃത്തിയാക്കൽ - സോൾഡർ പറ്റിനിൽക്കുന്നതിൽ നിന്ന് തടസ്സങ്ങളൊന്നും ഇല്ലെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ ഘടകം വൃത്തിയാക്കുക.

3. പ്ലേസ്മെൻ്റ് - സോൾഡർ ബോർഡിൻ്റെ എല്ലാ ഭാഗങ്ങളിലും എത്തുന്നുവെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ പിസിബി ശരിയായി സ്ഥാപിക്കുക.

4. ആപ്ലിക്കേഷൻ - സോൾഡർ ബോർഡിൽ പ്രയോഗിക്കുകയും എല്ലാ മേഖലകളിലേക്കും ഒഴുകാൻ അനുവദിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

വേവ് സോൾഡറിംഗിൻ്റെ ഭാവി

വേവ് സോൾഡറിംഗ് ഒരു കാലത്ത് ഏറ്റവും സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന സോൾഡറിംഗ് സാങ്കേതികതയായിരുന്നു.കാരണം, അതിൻ്റെ വേഗത മാനുവൽ സോളിഡിംഗിനേക്കാൾ മികച്ചതാണ്, അങ്ങനെ പിസിബി അസംബ്ലിയുടെ ഓട്ടോമേഷൻ മനസ്സിലാക്കുന്നു.വളരെ വേഗത്തിലും നല്ല അകലത്തിലുള്ള ത്രൂ-ഹോൾ ഘടകങ്ങളെ സോൾഡറിംഗ് ചെയ്യുന്നതിൽ ഈ പ്രക്രിയ വളരെ നല്ലതാണ്.ചെറിയ പിസിബികൾക്കുള്ള ഡിമാൻഡ് മൾട്ടിലെയർ ബോർഡുകളുടെയും ഉപരിതല മൌണ്ട് ഡിവൈസുകളുടെയും (എസ്എംഡി) ഉപയോഗത്തിലേക്ക് നയിക്കുന്നതിനാൽ, കൂടുതൽ കൃത്യമായ സോൾഡറിംഗ് ടെക്നിക്കുകൾ വികസിപ്പിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

ഇത് ഒരു സെലക്ടീവ് സോളിഡിംഗ് രീതിയിലേക്ക് നയിക്കുന്നു, അവിടെ കണക്ഷനുകൾ വ്യക്തിഗതമായി സോൾഡർ ചെയ്യുന്നു, ഹാൻഡ് സോളിഡിംഗ് പോലെ.മാനുവൽ വെൽഡിങ്ങിനെക്കാൾ വേഗമേറിയതും കൃത്യവുമായ റോബോട്ടിക്സിലെ പുരോഗതി ഈ രീതിയുടെ ഓട്ടോമേഷൻ സാധ്യമാക്കി.

വേവ് സോൾഡറിംഗ് അതിൻ്റെ വേഗതയും എസ്എംഡിയുടെ ഉപയോഗത്തെ അനുകൂലിക്കുന്ന പുതിയ പിസിബി ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകളോട് പൊരുത്തപ്പെടുന്നതുമായതിനാൽ നന്നായി നടപ്പിലാക്കിയ സാങ്കേതികതയായി തുടരുന്നു.സെലക്ടീവ് വേവ് സോൾഡറിംഗ് ഉയർന്നുവന്നിട്ടുണ്ട്, ഇത് ജെറ്റിംഗ് ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഇത് സോൾഡറിൻ്റെ പ്രയോഗം നിയന്ത്രിക്കാനും തിരഞ്ഞെടുത്ത പ്രദേശങ്ങളിലേക്ക് മാത്രം നയിക്കാനും അനുവദിക്കുന്നു.ത്രൂ-ഹോൾ ഘടകങ്ങൾ ഇപ്പോഴും ഉപയോഗത്തിലുണ്ട്, വേവ് സോൾഡറിംഗ് തീർച്ചയായും വലിയ അളവിലുള്ള ഘടകങ്ങൾ വേഗത്തിൽ സോൾഡറിംഗ് ചെയ്യുന്നതിനുള്ള ഏറ്റവും വേഗതയേറിയ സാങ്കേതികതയാണ്, നിങ്ങളുടെ രൂപകൽപ്പനയെ ആശ്രയിച്ച് മികച്ച രീതിയായിരിക്കാം.

സെലക്ടീവ് സോൾഡറിംഗ് പോലുള്ള മറ്റ് സോൾഡറിംഗ് രീതികളുടെ പ്രയോഗം ക്രമാനുഗതമായി വർദ്ധിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുകയാണെങ്കിലും, വേവ് സോൾഡറിംഗിന് ഇപ്പോഴും ഗുണങ്ങളുണ്ട്, അത് പിസിബി അസംബ്ലിക്ക് ഒരു പ്രായോഗിക ഓപ്ഷനാക്കി മാറ്റുന്നു.