റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിൻ്റെ തത്വവും പ്രക്രിയയും ആമുഖം

(1) തത്വംറിഫ്ലോ സോളിഡിംഗ്

ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപന്ന പിസിബി ബോർഡുകളുടെ തുടർച്ചയായ മിനിയാറ്റൈസേഷൻ കാരണം, ചിപ്പ് ഘടകങ്ങൾ പ്രത്യക്ഷപ്പെട്ടു, പരമ്പരാഗത വെൽഡിംഗ് രീതികൾ ആവശ്യങ്ങൾ നിറവേറ്റാൻ കഴിഞ്ഞില്ല.ഹൈബ്രിഡ് ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ അസംബ്ലിയിൽ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഉപയോഗിക്കുന്നു, ചിപ്പ് കപ്പാസിറ്ററുകൾ, ചിപ്പ് ഇൻഡക്‌ടറുകൾ, മൗണ്ടഡ് ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ, ഡയോഡുകൾ എന്നിവയാണ് അസംബിൾ ചെയ്തതും വെൽഡിംഗും ചെയ്യുന്ന മിക്ക ഘടകങ്ങളും.മുഴുവൻ SMT സാങ്കേതികവിദ്യയും കൂടുതൽ കൂടുതൽ പൂർണ്ണത കൈവരിക്കുന്നതിനനുസരിച്ച്, വിവിധ ചിപ്പ് ഘടകങ്ങളും (SMC), മൗണ്ടിംഗ് ഉപകരണങ്ങളും (SMD), റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയ സാങ്കേതികവിദ്യയും മൗണ്ടിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ ഭാഗമായി ഉപകരണങ്ങളും വികസിപ്പിച്ചെടുത്തിട്ടുണ്ട്. , കൂടാതെ അവരുടെ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ കൂടുതൽ കൂടുതൽ വിപുലമായി കൊണ്ടിരിക്കുകയാണ്.മിക്കവാറും എല്ലാ ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്ന മേഖലകളിലും ഇത് പ്രയോഗിച്ചു.റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് എന്നത് ഒരു സോഫ്റ്റ് സോൾഡറാണ്, അത് ഉപരിതലത്തിൽ ഘടിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന ഘടകങ്ങളുടെ സോൾഡർ അറ്റങ്ങൾ അല്ലെങ്കിൽ പിന്നുകളും പ്രിൻ്റ് ചെയ്ത ബോർഡ് പാഡുകളും തമ്മിലുള്ള മെക്കാനിക്കൽ, ഇലക്ട്രിക്കൽ കണക്ഷൻ, പ്രിൻ്റ് ചെയ്ത ബോർഡ് പാഡുകളിൽ മുൻകൂട്ടി വിതരണം ചെയ്തിരിക്കുന്ന പേസ്റ്റ്-ലോഡഡ് സോൾഡർ വീണ്ടും മെൽറ്റ് ചെയ്തുകൊണ്ട് മനസ്സിലാക്കുന്നു.വെൽഡ്.പിസിബി ബോർഡിലേക്കുള്ള ഘടകങ്ങൾ സോൾഡർ ചെയ്യുന്നതിനാണ് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ്, കൂടാതെ ഉപരിതലത്തിൽ ഉപകരണങ്ങൾ മൌണ്ട് ചെയ്യുന്നതാണ് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ്.റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് സോൾഡർ സന്ധികളിലെ ചൂടുള്ള വായു പ്രവാഹത്തിൻ്റെ പ്രവർത്തനത്തെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു, കൂടാതെ എസ്എംഡി സോൾഡറിംഗ് നേടുന്നതിന് ജെല്ലി പോലുള്ള ഫ്ലക്സ് ഒരു നിശ്ചിത ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള വായുപ്രവാഹത്തിന് കീഴിൽ ശാരീരിക പ്രതികരണത്തിന് വിധേയമാകുന്നു;അതിനാൽ ഇതിനെ "റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ്" എന്ന് വിളിക്കുന്നു, കാരണം വെൽഡിംഗ് മെഷീനിൽ വാതകം കറങ്ങുകയും സോളിഡിംഗിൻ്റെ ഉദ്ദേശ്യം കൈവരിക്കുന്നതിന് ഉയർന്ന താപനില സൃഷ്ടിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു..

(2) തത്വംറിഫ്ലോ സോളിഡിംഗ്യന്ത്രം പല വിവരണങ്ങളായി തിരിച്ചിരിക്കുന്നു:

A. പിസിബി ചൂടാക്കൽ മേഖലയിൽ പ്രവേശിക്കുമ്പോൾ, സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ ലായകവും വാതകവും ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടുന്നു.അതേ സമയം, സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ ഫ്ലക്സ് പാഡുകൾ, ഘടക ടെർമിനലുകൾ, പിന്നുകൾ എന്നിവ നനയ്ക്കുന്നു, കൂടാതെ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് മൃദുവാക്കുന്നു, തകരുന്നു, സോൾഡർ പേസ്റ്റിനെ മൂടുന്നു.ഓക്സിജനിൽ നിന്ന് പാഡുകളും ഘടക പിന്നുകളും വേർതിരിച്ചെടുക്കാൻ പ്ലേറ്റ്.

ബി. താപ സംരക്ഷണ മേഖലയിലേക്ക് പിസിബി പ്രവേശിക്കുമ്പോൾ, പിസിബിയും ഘടകങ്ങളും വെൽഡിങ്ങിൻ്റെ ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള പ്രദേശത്തേക്ക് പെട്ടെന്ന് പ്രവേശിച്ച് പിസിബിക്കും ഘടകങ്ങൾക്കും കേടുപാടുകൾ വരുത്തുന്നത് തടയാൻ പിസിബിയും ഘടകങ്ങളും പൂർണ്ണമായി ചൂടാക്കപ്പെടുന്നു.

C. പിസിബി വെൽഡിംഗ് ഏരിയയിൽ പ്രവേശിക്കുമ്പോൾ, താപനില അതിവേഗം ഉയരുകയും സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉരുകിയ അവസ്ഥയിലെത്തുകയും, ലിക്വിഡ് സോൾഡർ പിസിബിയുടെ പാഡുകൾ, ഘടകഭാഗങ്ങൾ, പിന്നുകൾ എന്നിവയെ നനയ്ക്കുകയോ, വ്യാപിക്കുകയോ, വ്യാപിക്കുകയോ, അല്ലെങ്കിൽ റീഫ്ലോ ചെയ്യുകയോ ചെയ്യുന്നു. .

ഡി. സോൾഡർ ജോയിൻ്റുകൾ ദൃഢമാക്കാൻ പിസിബി കൂളിംഗ് സോണിലേക്ക് പ്രവേശിക്കുന്നു;റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് പൂർത്തിയാകുമ്പോൾ.

(3) പ്രക്രിയ ആവശ്യകതകൾറിഫ്ലോ സോളിഡിംഗ്യന്ത്രം

ഇലക്ട്രോണിക് നിർമ്മാണ മേഖലയിൽ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ അപരിചിതമല്ല.നമ്മുടെ കമ്പ്യൂട്ടറുകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന വിവിധ ബോർഡുകളിലെ ഘടകങ്ങൾ ഈ പ്രക്രിയയിലൂടെ സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളിലേക്ക് ലയിപ്പിക്കുന്നു.താപനില നിയന്ത്രിക്കാൻ എളുപ്പമാണ്, സോളിഡിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ ഓക്സിഡേഷൻ ഒഴിവാക്കാം, നിർമ്മാണച്ചെലവ് നിയന്ത്രിക്കാൻ എളുപ്പമാണ് എന്നതാണ് ഈ പ്രക്രിയയുടെ ഗുണങ്ങൾ.ഈ ഉപകരണത്തിനുള്ളിൽ ഒരു തപീകരണ സർക്യൂട്ട് ഉണ്ട്, അത് നൈട്രജൻ വാതകത്തെ ആവശ്യത്തിന് ഉയർന്ന താപനിലയിലേക്ക് ചൂടാക്കുകയും ഘടകങ്ങൾ ഘടിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന സർക്യൂട്ട് ബോർഡിലേക്ക് വീശുകയും ചെയ്യുന്നു, അങ്ങനെ ഘടകങ്ങളുടെ ഇരുവശത്തുമുള്ള സോൾഡർ ഉരുകുകയും തുടർന്ന് മദർബോർഡുമായി ബന്ധിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. .

1. ന്യായമായ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ടെമ്പറേച്ചർ പ്രൊഫൈൽ സജ്ജീകരിക്കുകയും താപനില പ്രൊഫൈലിൻ്റെ തത്സമയ പരിശോധന പതിവായി നടത്തുകയും ചെയ്യുക.

2. പിസിബി ഡിസൈനിൻ്റെ വെൽഡിംഗ് ദിശ അനുസരിച്ച് വെൽഡ് ചെയ്യുക.

3. വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ കൺവെയർ ബെൽറ്റ് വൈബ്രേറ്റുചെയ്യുന്നത് കർശനമായി തടയുക.

4. അച്ചടിച്ച ബോർഡിൻ്റെ വെൽഡിംഗ് പ്രഭാവം പരിശോധിക്കേണ്ടതാണ്.

5. വെൽഡിംഗ് മതിയായതാണോ, സോൾഡർ ജോയിൻ്റിൻ്റെ ഉപരിതലം മിനുസമാർന്നതാണോ, സോൾഡർ ജോയിൻ്റിൻ്റെ ആകൃതി അർദ്ധ ചന്ദ്രനാണോ, സോൾഡർ ബോളുകളുടെയും അവശിഷ്ടങ്ങളുടെയും സാഹചര്യം, തുടർച്ചയായ വെൽഡിങ്ങിൻ്റെയും വെർച്വൽ വെൽഡിംഗിൻ്റെയും സാഹചര്യം.പിസിബി ഉപരിതല വർണ്ണ മാറ്റവും മറ്റും പരിശോധിക്കുക.കൂടാതെ പരിശോധനാ ഫലങ്ങൾ അനുസരിച്ച് താപനില വക്രം ക്രമീകരിക്കുക.ഉൽപ്പാദനം മുഴുവൻ വെൽഡിങ്ങിൻ്റെ ഗുണനിലവാരം പതിവായി പരിശോധിക്കണം.

(4) റിഫ്ലോ പ്രക്രിയയെ ബാധിക്കുന്ന ഘടകങ്ങൾ:

1. സാധാരണയായി PLCC, QFP എന്നിവയ്ക്ക് വ്യതിരിക്തമായ ചിപ്പ് ഘടകങ്ങളേക്കാൾ വലിയ താപ ശേഷിയുണ്ട്, കൂടാതെ ചെറിയ ഘടകങ്ങളേക്കാൾ വലിയ വിസ്തീർണ്ണമുള്ള ഘടകങ്ങൾ വെൽഡ് ചെയ്യുന്നത് കൂടുതൽ ബുദ്ധിമുട്ടാണ്.

2. റിഫ്ലോ ഓവനിൽ, കൈമാറ്റം ചെയ്ത ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ആവർത്തിച്ച് റീഫ്ലോ ചെയ്യുമ്പോൾ കൺവെയർ ബെൽറ്റും ഒരു താപ വിസർജ്ജന സംവിധാനമായി മാറുന്നു.കൂടാതെ, ചൂടാക്കൽ ഭാഗത്തിൻ്റെ അരികിലും മധ്യഭാഗത്തും താപ വിസർജ്ജന വ്യവസ്ഥകൾ വ്യത്യസ്തമാണ്, അരികിലെ താപനില കുറവാണ്.വ്യത്യസ്ത ആവശ്യകതകൾക്ക് പുറമേ, ഒരേ ലോഡിംഗ് ഉപരിതലത്തിൻ്റെ താപനിലയും വ്യത്യസ്തമാണ്.

3. വ്യത്യസ്ത ഉൽപ്പന്ന ലോഡിംഗുകളുടെ സ്വാധീനം.റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിൻ്റെ താപനില പ്രൊഫൈലിൻ്റെ ക്രമീകരണം, നോ-ലോഡ്, ലോഡ്, വ്യത്യസ്ത ലോഡ് ഘടകങ്ങൾ എന്നിവയ്ക്ക് കീഴിൽ നല്ല ആവർത്തനക്ഷമത ലഭിക്കുമെന്ന് കണക്കിലെടുക്കണം.ലോഡ് ഘടകം ഇങ്ങനെ നിർവചിച്ചിരിക്കുന്നു: LF=L/(L+S);ഇവിടെ L=കൂടിച്ചേർന്ന അടിവസ്‌ത്രത്തിൻ്റെ നീളവും S=കൂടിച്ചേർന്ന അടിവസ്‌ത്രത്തിൻ്റെ സ്‌പെയ്‌സിംഗും.ഉയർന്ന ലോഡ് ഘടകം, റിഫ്ലോ പ്രക്രിയയ്ക്കായി പുനരുൽപ്പാദിപ്പിക്കാവുന്ന ഫലങ്ങൾ നേടുന്നത് കൂടുതൽ ബുദ്ധിമുട്ടാണ്.സാധാരണയായി റിഫ്ലോ ഓവൻ്റെ പരമാവധി ലോഡ് ഘടകം 0.5 ~ 0.9 പരിധിയിലാണ്.ഇത് ഉൽപ്പന്ന സാഹചര്യത്തെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു (ഘടകം സോളിഡിംഗ് സാന്ദ്രത, വ്യത്യസ്ത അടിവസ്ത്രങ്ങൾ), റിഫ്ലോ ചൂളകളുടെ വ്യത്യസ്ത മോഡലുകൾ.നല്ല വെൽഡിംഗ് ഫലങ്ങളും ആവർത്തനക്ഷമതയും ലഭിക്കുന്നതിന് പ്രായോഗിക അനുഭവം പ്രധാനമാണ്.

(5) ഇതിൻ്റെ ഗുണങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്റിഫ്ലോ സോളിഡിംഗ്യന്ത്ര സാങ്കേതികവിദ്യ?

1) റിഫ്ലോ സോളിഡിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച് സോളിഡിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ, ഉരുകിയ സോൾഡറിൽ അച്ചടിച്ച സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് മുക്കിവയ്ക്കേണ്ട ആവശ്യമില്ല, എന്നാൽ സോളിഡിംഗ് ടാസ്ക് പൂർത്തിയാക്കാൻ പ്രാദേശിക ചൂടാക്കൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു;അതിനാൽ, സോൾഡർ ചെയ്യേണ്ട ഘടകങ്ങൾ ചെറിയ താപ ആഘാതത്തിന് വിധേയമാണ്, മാത്രമല്ല ഘടകങ്ങൾക്ക് അമിതമായി ചൂടാകുന്നത് മൂലമുണ്ടാകുന്ന കേടുപാടുകൾ മൂലമല്ല.

2) വെൽഡിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയ്ക്ക് വെൽഡിംഗ് ഭാഗത്ത് സോൾഡർ പ്രയോഗിക്കുകയും വെൽഡിംഗ് പൂർത്തിയാക്കാൻ പ്രാദേശികമായി ചൂടാക്കുകയും ചെയ്യേണ്ടതിനാൽ, ബ്രിഡ്ജിംഗ് പോലുള്ള വെൽഡിംഗ് വൈകല്യങ്ങൾ ഒഴിവാക്കപ്പെടുന്നു.

3) റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയ സാങ്കേതികവിദ്യയിൽ, സോൾഡർ ഒരു തവണ മാത്രമേ ഉപയോഗിക്കൂ, പുനരുപയോഗം ഇല്ല, അതിനാൽ സോൾഡർ വൃത്തിയുള്ളതും മാലിന്യങ്ങളില്ലാത്തതുമാണ്, ഇത് സോൾഡർ സന്ധികളുടെ ഗുണനിലവാരം ഉറപ്പാക്കുന്നു.

(6) പ്രക്രിയയുടെ ഒഴുക്കിൻ്റെ ആമുഖംറിഫ്ലോ സോളിഡിംഗ്യന്ത്രം

റിഫ്ലോ സോളിഡിംഗ് പ്രക്രിയ ഒരു ഉപരിതല മൌണ്ട് ബോർഡാണ്, അതിൻ്റെ പ്രക്രിയ കൂടുതൽ സങ്കീർണ്ണമാണ്, ഇത് രണ്ട് തരങ്ങളായി തിരിക്കാം: ഒറ്റ-വശങ്ങളുള്ള മൗണ്ടിംഗ്, ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള മൗണ്ടിംഗ്.

എ, ഒറ്റ-വശങ്ങളുള്ള മൗണ്ടിംഗ്: പ്രീ-കോട്ടിംഗ് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് → പാച്ച് (മാനുവൽ മൗണ്ടിംഗ്, മെഷീൻ ഓട്ടോമാറ്റിക് മൗണ്ടിംഗ് എന്നിങ്ങനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു) → റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് → പരിശോധനയും വൈദ്യുത പരിശോധനയും.

ബി, ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള മൗണ്ടിംഗ്: എ വശത്ത് പ്രീ-കോട്ടിംഗ് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് → SMT (മാനുവൽ പ്ലേസ്‌മെൻ്റ്, ഓട്ടോമാറ്റിക് മെഷീൻ പ്ലേസ്‌മെൻ്റ് എന്നിങ്ങനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു) → റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് → ബി വശത്ത് പ്രീ-കോട്ടിംഗ് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് → SMD (മാനുവൽ പ്ലേസ്‌മെൻ്റ്, മെഷീൻ ഓട്ടോമാറ്റിക് പ്ലേസ്‌മെൻ്റ് എന്നിങ്ങനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു ) പ്ലേസ്മെൻ്റ്) → റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് → പരിശോധനയും വൈദ്യുത പരിശോധനയും.

റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിൻ്റെ ലളിതമായ പ്രക്രിയ "സ്‌ക്രീൻ പ്രിൻ്റിംഗ് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് - പാച്ച് - റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ആണ്, ഇതിൻ്റെ കാതൽ സിൽക്ക് സ്‌ക്രീൻ പ്രിൻ്റിംഗിൻ്റെ കൃത്യതയാണ്, കൂടാതെ പാച്ച് സോൾഡറിംഗിനായുള്ള മെഷീൻ്റെ പിപിഎം ആണ് വിളവ് നിരക്ക് നിർണ്ണയിക്കുന്നത്, റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് താപനില ഉയരുന്നതും ഉയർന്ന താപനിലയും നിയന്ത്രിക്കുന്നതിന്.ഒപ്പം കുറയുന്ന താപനില വക്രവും."

(7) റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് മെഷീൻ ഉപകരണ പരിപാലന സംവിധാനം

റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഉപയോഗിച്ചതിന് ശേഷം നമ്മൾ ചെയ്യേണ്ട അറ്റകുറ്റപ്പണികൾ;അല്ലെങ്കിൽ, ഉപകരണങ്ങളുടെ സേവന ജീവിതം നിലനിർത്താൻ പ്രയാസമാണ്.

1. എല്ലാ ഭാഗങ്ങളും ദിവസവും പരിശോധിക്കണം, കൂടാതെ കൺവെയർ ബെൽറ്റിൽ പ്രത്യേക ശ്രദ്ധ നൽകണം, അങ്ങനെ അത് കുടുങ്ങിപ്പോകാനോ വീഴാനോ കഴിയില്ല.

2 മെഷീൻ ഓവർഹോൾ ചെയ്യുമ്പോൾ, ഇലക്ട്രിക് ഷോക്ക് അല്ലെങ്കിൽ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് തടയാൻ വൈദ്യുതി വിതരണം ഓഫ് ചെയ്യണം.

3. മെഷീൻ സ്ഥിരതയുള്ളതും ചരിഞ്ഞതോ അസ്ഥിരമോ ആയിരിക്കരുത്

4. ചൂടാക്കുന്നത് നിർത്തുന്ന വ്യക്തിഗത താപനില മേഖലകളുടെ കാര്യത്തിൽ, പേസ്റ്റ് വീണ്ടും ഉരുക്കി പിസിബി പാഡിലേക്ക് അനുബന്ധ ഫ്യൂസ് മുൻകൂട്ടി വിതരണം ചെയ്തിട്ടുണ്ടോയെന്ന് ആദ്യം പരിശോധിക്കുക.

(8) റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് മെഷീൻ്റെ മുൻകരുതലുകൾ

1. വ്യക്തിഗത സുരക്ഷ ഉറപ്പാക്കാൻ, ഓപ്പറേറ്റർ ലേബലും ആഭരണങ്ങളും അഴിച്ചുമാറ്റണം, സ്ലീവ് വളരെ അയഞ്ഞതായിരിക്കരുത്.

2 ചുട്ടുപൊള്ളുന്ന അറ്റകുറ്റപ്പണികൾ ഒഴിവാക്കാൻ ഓപ്പറേഷൻ സമയത്ത് ഉയർന്ന താപനില ശ്രദ്ധിക്കുക

3. താപനില മേഖലയും വേഗതയും ഏകപക്ഷീയമായി സജ്ജീകരിക്കരുത്റിഫ്ലോ സോളിഡിംഗ്

4. മുറിയിൽ വായുസഞ്ചാരം ഉണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കുക, കൂടാതെ പുക എക്സ്ട്രാക്റ്റർ വിൻഡോയുടെ പുറത്തേക്ക് നയിക്കണം.