ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് മൂലമുണ്ടാകുന്ന മോശം കോൾഡ് വെൽഡിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ നനവിനുള്ള കാരണങ്ങൾ

ഒരു നല്ല റിഫ്ലക്സ് കർവ് എന്നത് പിസിബി ബോർഡിലെ വിവിധ ഉപരിതല മൌണ്ട് ഘടകങ്ങളുടെ നല്ല വെൽഡിംഗ് നേടാൻ കഴിയുന്ന ഒരു താപനില കർവ് ആയിരിക്കണം, കൂടാതെ സോൾഡർ ജോയിൻ്റിന് നല്ല രൂപ നിലവാരം മാത്രമല്ല, നല്ല ആന്തരിക ഗുണനിലവാരവും ഉണ്ട്.ഒരു നല്ല ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ ടെമ്പറേച്ചർ കർവ് നേടുന്നതിന്, ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോയുടെ എല്ലാ ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയകളുമായും ഒരു നിശ്ചിത ബന്ധമുണ്ട്.താഴെ, ചെങ്‌യുവാൻ ഓട്ടോമേഷൻ മോശം കോൾഡ് വെൽഡിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സ്പോട്ടുകൾ നനയ്ക്കുന്നതിനുള്ള കാരണങ്ങളെക്കുറിച്ച് സംസാരിക്കും.

ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡർ ജോയിൻ്റുകളുടെ മങ്ങിയ തിളക്കവും സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെ അപൂർണ്ണമായ ഉരുകൽ മൂലമുണ്ടാകുന്ന മങ്ങിയ പ്രതിഭാസവും തമ്മിൽ ഒരു പ്രധാന വ്യത്യാസമുണ്ട്.സോൾഡർ പേസ്റ്റ് കൊണ്ട് പൊതിഞ്ഞ ബോർഡ് ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള വാതകത്തിൻ്റെ ചൂളയിലൂടെ കടന്നുപോകുമ്പോൾ, സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെ പീക്ക് താപനിലയിൽ എത്താൻ കഴിയുന്നില്ലെങ്കിലോ റിഫ്ലക്സ് സമയം മതിയാകുന്നില്ലെങ്കിലോ, ഫ്ലക്സിൻ്റെ പ്രവർത്തനം പുറത്തുവരില്ല, കൂടാതെ ഓക്സൈഡുകളും സോൾഡർ പാഡിൻ്റെയും ഘടക പിന്നിൻ്റെയും ഉപരിതലത്തിലുള്ള മറ്റ് പദാർത്ഥങ്ങൾ ശുദ്ധീകരിക്കാൻ കഴിയില്ല, ഇത് ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് സമയത്ത് മോശം നനവിലേക്ക് നയിക്കുന്നു.

അപര്യാപ്തമായ സെറ്റ് താപനില കാരണം, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ ഉപരിതലത്തിലുള്ള സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെ വെൽഡിംഗ് താപനില, സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ മെറ്റൽ സോൾഡറിന് ഘട്ടം മാറ്റത്തിന് വിധേയമാകുന്നതിന് കൈവരിക്കേണ്ട താപനിലയിൽ എത്താൻ കഴിയില്ല എന്നതാണ് കൂടുതൽ ഗുരുതരമായ സാഹചര്യം. ലീഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ വെൽഡിംഗ് സ്പോട്ടിൽ തണുത്ത വെൽഡിംഗ് പ്രതിഭാസത്തിലേക്ക് നയിക്കുന്നു.അല്ലെങ്കിൽ താപനില മതിയാകാത്തതിനാൽ, സോൾഡർ പേസ്റ്റിനുള്ളിലെ ചില അവശിഷ്ട ഫ്ളക്സ് ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടാൻ കഴിയില്ല, മാത്രമല്ല അത് തണുപ്പിക്കുമ്പോൾ സോൾഡർ ജോയിൻ്റിനുള്ളിൽ അടിഞ്ഞുകൂടുകയും സോൾഡർ ജോയിൻ്റിന് മങ്ങിയ തിളക്കം ലഭിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.മറുവശത്ത്, സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെ മോശം ഗുണങ്ങൾ കാരണം, മറ്റ് പ്രസക്തമായ വ്യവസ്ഥകൾക്ക് ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ വെൽഡിങ്ങിൻ്റെ താപനില വക്രതയുടെ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റാൻ കഴിയുമെങ്കിലും, വെൽഡിങ്ങിന് ശേഷമുള്ള സോൾഡർ ജോയിൻ്റിൻ്റെ മെക്കാനിക്കൽ ഗുണങ്ങളും രൂപവും പാലിക്കാൻ കഴിയില്ല. വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയുടെ ആവശ്യകതകൾ.