എസ്എംഡി ഉപയോഗിച്ച് പല ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളും ഇതുവരെ ഉപരിതലത്തിൽ മൌണ്ട് ചെയ്തിട്ടില്ല.ഇക്കാരണത്താൽ, SMT ചില ത്രൂ-ഹോൾ ഘടകങ്ങളെ ഉൾക്കൊള്ളണം.ഉപരിതല മൌണ്ട് ഘടകങ്ങൾ, സജീവവും നിഷ്ക്രിയവും, ഒരു അടിവസ്ത്രത്തിൽ ഘടിപ്പിക്കുമ്പോൾ, മൂന്ന് പ്രധാന തരം SMT അസംബ്ലികൾ ഉണ്ടാക്കുന്നു - സാധാരണയായി ടൈപ്പ് I, ടൈപ്പ് II, ടൈപ്പ് III എന്ന് വിളിക്കുന്നു.വിവിധ തരങ്ങൾ വ്യത്യസ്ത ക്രമത്തിലാണ് പ്രോസസ്സ് ചെയ്യുന്നത്, മൂന്ന് തരത്തിനും വ്യത്യസ്ത ഉപകരണങ്ങൾ ആവശ്യമാണ്.
1. ടൈപ്പ് III SMT അസംബ്ലികളിൽ താഴെ വശത്ത് ഒട്ടിച്ചിരിക്കുന്ന വ്യതിരിക്തമായ ഉപരിതല മൗണ്ട് ഘടകങ്ങൾ (റെസിസ്റ്ററുകൾ, കപ്പാസിറ്ററുകൾ, ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ) മാത്രമേ അടങ്ങിയിട്ടുള്ളൂ.
2.Type I ഘടകങ്ങളിൽ ഉപരിതല മൗണ്ട് ഘടകങ്ങൾ മാത്രമേ അടങ്ങിയിട്ടുള്ളൂ.ഘടകങ്ങൾ ഒറ്റ-വശമോ ഇരട്ട-വശമോ ആകാം.
3. ടൈപ്പ് II ഘടകങ്ങൾ ടൈപ്പ് III, ടൈപ്പ് I എന്നിവയുടെ സംയോജനമാണ്. സാധാരണയായി താഴെയുള്ള ഭാഗത്ത് സജീവമായ ഉപരിതല മൌണ്ട് ഉപകരണങ്ങളൊന്നും ഇതിൽ അടങ്ങിയിട്ടില്ല, എന്നാൽ താഴെയുള്ള ഭാഗത്ത് ഡിസ്ക്രീറ്റ് ഉപരിതല മൌണ്ട് ഉപകരണങ്ങൾ അടങ്ങിയിരിക്കാം.
പിച്ച് വലുതും മികച്ചതുമാണെങ്കിൽ, ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളിൽ SMT അസംബ്ലിയുടെ സങ്കീർണ്ണത വർദ്ധിക്കും.
അൾട്രാ-ഫൈൻ പിച്ച്, ക്യുഎഫ്പി (ക്വാഡ് ഫ്ലാറ്റ് പാക്ക്), ടിസിപി (ടേപ്പ് കാരിയർ പാക്കേജ്) അല്ലെങ്കിൽ ബിജിഎ (ബോൾ ഗ്രിഡ് അറേ), വളരെ ചെറിയ ചിപ്പ് ഘടകങ്ങൾ (0603 അല്ലെങ്കിൽ 0402 അല്ലെങ്കിൽ ചെറുത്) എന്നിവയും പരമ്പരാഗതമായ (50 മിൽ പിച്ച്) ഈ ഘടകങ്ങൾക്ക് ഉപയോഗിക്കുന്നു. )) ഉപരിതല മൌണ്ട് പാക്കേജ്.
മൂന്ന് ഉപരിതല മൗണ്ടുകൾക്കുമുള്ള പ്രക്രിയകളിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു - പശകൾ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ്, പ്ലേസ്മെൻ്റ്, സോളിഡിംഗ്, ക്ലീനിംഗ് എന്നിവയ്ക്ക് ശേഷം പരിശോധന, പരിശോധന, നന്നാക്കൽ
ചെംഗ്യാൻ ഇൻഡസ്ട്രിയൽ ഓട്ടോമേഷൻ, ഒരു പ്രൊഫഷണൽ SMT ഉപകരണ നിർമ്മാതാവ്.
പോസ്റ്റ് സമയം: മാർച്ച്-29-2023