SMT പ്രോസസ്സിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയിൽ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിൻ്റെ പങ്ക്

റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഒരു റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയയാണ്.പിസിബി പാഡിൽ ഉചിതമായ അളവിൽ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് (സോൾഡർ പേസ്റ്റ്) പ്രിൻ്റ് ചെയ്യുകയോ കുത്തിവയ്ക്കുകയോ ചെയ്യുക എന്നതാണ് ഇതിൻ്റെ തത്വം, തുടർന്ന് അനുബന്ധ SMT ചിപ്പ് പ്രോസസ്സിംഗ് ഘടകങ്ങൾ മൌണ്ട് ചെയ്യുക, തുടർന്ന് ടിൻ ചൂടാക്കാൻ റിഫ്ലോ ഓവൻ്റെ ചൂട് വായു സംവഹന ചൂടാക്കൽ ഉപയോഗിക്കുക എന്നതാണ് പേസ്റ്റ് ഉരുകുന്നത്. രൂപീകരിക്കുകയും, ഒടുവിൽ ഒരു വിശ്വസനീയമായ സോൾഡർ ജോയിൻ്റ് കൂളിംഗ് വഴി രൂപംകൊള്ളുകയും, മെക്കാനിക്കൽ കണക്ഷൻ്റെയും ഇലക്ട്രിക്കൽ കണക്ഷൻ്റെയും പങ്ക് വഹിക്കുന്ന PCB പാഡിലേക്ക് ഘടകം ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു.റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയ താരതമ്യേന സങ്കീർണ്ണവും വിപുലമായ അറിവ് ഉൾക്കൊള്ളുന്നതുമാണ്.ഇത് ഒരു പുതിയ സാങ്കേതിക ഇൻ്റർ ഡിസിപ്ലിനറിയുടെതാണ്.പൊതുവായി പറഞ്ഞാൽ, റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് നാല് ഘട്ടങ്ങളായി തിരിച്ചിരിക്കുന്നു: പ്രീ ഹീറ്റിംഗ്, സ്ഥിരമായ താപനില, റിഫ്ലോ, കൂളിംഗ്.

1. പ്രീഹീറ്റിംഗ് സോൺ

പ്രീഹീറ്റിംഗ് സോൺ: ഇത് ഉൽപ്പന്നത്തിൻ്റെ പ്രാരംഭ ചൂടാക്കൽ ഘട്ടമാണ്.ഊഷ്മാവിൽ ഉൽപ്പന്നം വേഗത്തിൽ ചൂടാക്കുകയും സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഫ്ലക്സ് സജീവമാക്കുകയും ചെയ്യുക എന്നതാണ് ഇതിൻ്റെ ഉദ്ദേശ്യം.ഇമ്മർഷൻ ടിന്നിൻ്റെ തുടർന്നുള്ള ഘട്ടത്തിൽ ദ്രുതഗതിയിലുള്ള ഉയർന്ന താപനില ചൂടാക്കൽ മൂലമുണ്ടാകുന്ന ഘടക താപം ഒഴിവാക്കാനും ഇത് ആവശ്യമാണ്.കേടുപാടുകൾക്ക് ആവശ്യമായ ചൂടാക്കൽ രീതി.അതിനാൽ, ചൂടാക്കൽ നിരക്ക് ഉൽപ്പന്നത്തിന് വളരെ പ്രധാനമാണ്, അത് ന്യായമായ പരിധിക്കുള്ളിൽ നിയന്ത്രിക്കണം.ഇത് വളരെ വേഗമാണെങ്കിൽ, തെർമൽ ഷോക്ക് സംഭവിക്കും, പിസിബി ബോർഡും ഘടകങ്ങളും താപ സമ്മർദ്ദത്തിന് വിധേയമാകുകയും കേടുപാടുകൾ സംഭവിക്കുകയും ചെയ്യും.അതേ സമയം, സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ ലായകം ദ്രുത ചൂടാക്കൽ കാരണം വേഗത്തിൽ ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെടും.ഇത് വളരെ മന്ദഗതിയിലാണെങ്കിൽ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ലായകത്തിന് പൂർണ്ണമായി ബാഷ്പീകരിക്കാൻ കഴിയില്ല, ഇത് സോളിഡിംഗ് ഗുണനിലവാരത്തെ ബാധിക്കും.

2. സ്ഥിരമായ താപനില മേഖല

സ്ഥിരമായ താപനില മേഖല: പിസിബിയിലെ ഓരോ ഘടകത്തിൻ്റെയും താപനില സ്ഥിരപ്പെടുത്തുകയും ഘടകങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള താപനില വ്യത്യാസം കുറയ്ക്കുന്നതിന് കഴിയുന്നത്ര സമവായത്തിലെത്തുകയും ചെയ്യുക എന്നതാണ് ഇതിൻ്റെ ഉദ്ദേശ്യം.ഈ ഘട്ടത്തിൽ, ഓരോ ഘടകത്തിൻ്റെയും ചൂടാക്കൽ സമയം താരതമ്യേന ദൈർഘ്യമേറിയതാണ്.കാരണം, കുറഞ്ഞ താപം ആഗിരണം ചെയ്യുന്നതിനാൽ ചെറിയ ഘടകങ്ങൾ ആദ്യം സന്തുലിതാവസ്ഥയിലെത്തും, വലിയ താപം ആഗിരണം ചെയ്യുന്നതിനാൽ വലിയ ഘടകങ്ങൾക്ക് ചെറിയ ഘടകങ്ങളെ പിടിക്കാൻ മതിയായ സമയം ആവശ്യമാണ്.സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ ഫ്ലക്സ് പൂർണ്ണമായും ബാഷ്പീകരിക്കപ്പെട്ടതാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കുക.ഈ ഘട്ടത്തിൽ, ഫ്ലക്സിൻറെ പ്രവർത്തനത്തിൽ, പാഡുകൾ, സോൾഡർ ബോളുകൾ, ഘടക പിന്നുകൾ എന്നിവയിലെ ഓക്സൈഡുകൾ നീക്കംചെയ്യപ്പെടും.അതേ സമയം, ഫ്ലക്സ് ഘടകങ്ങളുടെയും പാഡുകളുടെയും ഉപരിതലത്തിൽ എണ്ണ നീക്കം ചെയ്യുകയും സോളിഡിംഗ് ഏരിയ വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും ഘടകങ്ങൾ വീണ്ടും ഓക്സിഡൈസ് ചെയ്യുന്നത് തടയുകയും ചെയ്യും.ഈ ഘട്ടം അവസാനിച്ചതിന് ശേഷം, ഓരോ ഘടകങ്ങളും ഒരേ അല്ലെങ്കിൽ സമാനമായ താപനിലയിൽ സൂക്ഷിക്കണം, അല്ലാത്തപക്ഷം അമിതമായ താപനില വ്യത്യാസം കാരണം മോശം സോളിഡിംഗ് ഉണ്ടാകാം.

സ്ഥിരമായ താപനിലയുടെ താപനിലയും സമയവും പിസിബി രൂപകൽപ്പനയുടെ സങ്കീർണ്ണത, ഘടക തരങ്ങളിലെ വ്യത്യാസം, ഘടകങ്ങളുടെ എണ്ണം, സാധാരണയായി 120-170 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസ് എന്നിവയെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു, പിസിബി പ്രത്യേകിച്ചും സങ്കീർണ്ണമാണെങ്കിൽ, സ്ഥിരമായ താപനില മേഖലയുടെ താപനില ഒരു റഫറൻസായി റോസിൻ മൃദുവായ താപനില ഉപയോഗിച്ച് നിർണ്ണയിക്കണം, ബാക്ക്-എൻഡ് റിഫ്ലോ സോണിലെ സോളിഡിംഗ് സമയം കുറയ്ക്കുക എന്നതാണ് ഉദ്ദേശ്യം, ഞങ്ങളുടെ കമ്പനിയുടെ സ്ഥിരമായ താപനില മേഖല സാധാരണയായി 160 ഡിഗ്രിയിൽ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നു.

3. റിഫ്ലോ സോൺ

സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉരുകിയ അവസ്ഥയിലെത്തുകയും സോൾഡർ ചെയ്യേണ്ട ഘടകങ്ങളുടെ ഉപരിതലത്തിൽ പാഡുകൾ നനയ്ക്കുകയും ചെയ്യുക എന്നതാണ് റിഫ്ലോ സോണിൻ്റെ ലക്ഷ്യം.

പിസിബി ബോർഡ് റിഫ്ലോ സോണിലേക്ക് പ്രവേശിക്കുമ്പോൾ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉരുകുന്ന അവസ്ഥയിലെത്താൻ താപനില അതിവേഗം ഉയരും.ലെഡ് സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെ ദ്രവണാങ്കം Sn:63/Pb:37 183°C ആണ്, ലെഡ്-ഫ്രീ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് Sn:96.5/Ag:3/Cu: 0.5 ൻ്റെ ദ്രവണാങ്കം 217°C ആണ്.ഈ പ്രദേശത്ത്, ഹീറ്റർ നൽകുന്ന താപം ഏറ്റവും കൂടുതലാണ്, ചൂളയിലെ താപനില ഏറ്റവും ഉയർന്ന നിലയിലേക്ക് സജ്ജീകരിക്കും, അങ്ങനെ സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെ താപനില വേഗത്തിൽ ഉയർന്ന താപനിലയിലേക്ക് ഉയരും.

സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെ ദ്രവണാങ്കം, പിസിബി ബോർഡ്, ഘടകത്തിൻ്റെ തന്നെ ചൂട്-പ്രതിരോധശേഷിയുള്ള താപനില എന്നിവയാണ് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് കർവിൻ്റെ ഏറ്റവും ഉയർന്ന താപനില സാധാരണയായി നിർണ്ണയിക്കുന്നത്.ഉപയോഗിച്ച സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെ തരം അനുസരിച്ച് റിഫ്ലോ ഏരിയയിലെ ഉൽപ്പന്നത്തിൻ്റെ ഉയർന്ന താപനില വ്യത്യാസപ്പെടുന്നു.പൊതുവായി പറഞ്ഞാൽ, ലെഡ് സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെ ഏറ്റവും ഉയർന്ന താപനില സാധാരണയായി 230-250 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസും ലെഡ് സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെ ഏറ്റവും ഉയർന്ന താപനില 210-230 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസുമാണ്.പീക്ക് താപനില വളരെ കുറവാണെങ്കിൽ, അത് എളുപ്പത്തിൽ തണുത്ത വെൽഡിങ്ങിനും സോൾഡർ സന്ധികളുടെ അപര്യാപ്തതയ്ക്കും കാരണമാകും;ഇത് വളരെ ഉയർന്നതാണെങ്കിൽ, എപ്പോക്സി റെസിൻ തരം സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകൾ പ്ലാസ്റ്റിക് ഭാഗം കോക്കിംഗ്, പിസിബി നുരകൾ, ഡീലാമിനേഷൻ എന്നിവയ്ക്ക് സാധ്യതയുള്ളതാണ്, കൂടാതെ ഇത് അമിതമായ യൂടെക്റ്റിക് ലോഹ സംയുക്തങ്ങളുടെ രൂപീകരണത്തിലേക്ക് നയിക്കുകയും സോൾഡർ സന്ധികൾ പൊട്ടുകയും വെൽഡിംഗ് ശക്തി ദുർബലമാക്കുകയും ചെയ്യും. ഉൽപ്പന്നത്തിൻ്റെ മെക്കാനിക്കൽ ഗുണങ്ങളെ ബാധിക്കുന്നു.

ഈ സമയത്ത് സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെയും സോൾഡർ അറ്റത്തിൻ്റെയും നനവ് പ്രോത്സാഹിപ്പിക്കുന്നതിനും സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെ ഉപരിതല പിരിമുറുക്കം കുറയ്ക്കുന്നതിനും റിഫ്ലോ ഏരിയയിലെ സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ ഫ്ലക്സ് സഹായകരമാണെന്ന് ഊന്നിപ്പറയേണ്ടതാണ്.എന്നിരുന്നാലും, റിഫ്ലോ ഫർണസിലെ അവശിഷ്ടമായ ഓക്സിജനും ലോഹ ഉപരിതല ഓക്സൈഡുകളും കാരണം, ഫ്ലക്സ് പ്രോത്സാഹിപ്പിക്കുന്നത് ഒരു തടസ്സമായി പ്രവർത്തിക്കുന്നു.

സാധാരണയായി ഒരു നല്ല ഫർണസ് ടെമ്പറേച്ചർ കർവ് പിസിബിയിലെ ഓരോ പോയിൻ്റിൻ്റെയും പരമാവധി താപനിലയെ കഴിയുന്നത്ര സ്ഥിരത കൈവരിക്കണം, വ്യത്യാസം 10 ഡിഗ്രിയിൽ കൂടരുത്.ഈ രീതിയിൽ മാത്രമേ ഉൽപ്പന്നം കൂളിംഗ് സോണിലേക്ക് പ്രവേശിക്കുമ്പോൾ എല്ലാ സോളിഡിംഗ് പ്രവർത്തനങ്ങളും വിജയകരമായി പൂർത്തിയാക്കിയതായി ഉറപ്പാക്കാൻ കഴിയൂ.

4. തണുപ്പിക്കൽ മേഖല

ഉരുകിയ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് കണങ്ങളെ വേഗത്തിൽ തണുപ്പിക്കുക, സ്ലോ ആർക്ക്, ഫുൾ ടിൻ ഉള്ളടക്കം എന്നിവ ഉപയോഗിച്ച് തിളങ്ങുന്ന സോൾഡർ സന്ധികൾ വേഗത്തിൽ രൂപപ്പെടുത്തുക എന്നതാണ് കൂളിംഗ് സോണിൻ്റെ ലക്ഷ്യം.അതിനാൽ, പല ഫാക്ടറികളും തണുപ്പിക്കൽ മേഖലയെ നിയന്ത്രിക്കും, കാരണം ഇത് സോൾഡർ സന്ധികളുടെ രൂപീകരണത്തിന് അനുയോജ്യമാണ്.പൊതുവായി പറഞ്ഞാൽ, വളരെ വേഗത്തിലുള്ള കൂളിംഗ് നിരക്ക് ഉരുകിയ സോൾഡർ പേസ്റ്റിനെ തണുപ്പിക്കാനും ബഫർ ചെയ്യാനും വളരെ വൈകും, അതിൻ്റെ ഫലമായി രൂപംകൊണ്ട സോൾഡർ സന്ധികളിൽ വാൽ, മൂർച്ച കൂട്ടൽ, ബർറുകൾ പോലും ഉണ്ടാകുന്നു.വളരെ കുറഞ്ഞ തണുപ്പിക്കൽ നിരക്ക് പിസിബി പാഡ് ഉപരിതലത്തിൻ്റെ അടിസ്ഥാന പ്രതലത്തെ മാറ്റും, സോൾഡർ പേസ്റ്റിലേക്ക് മെറ്റീരിയലുകൾ കലർത്തിയിരിക്കുന്നു, ഇത് സോൾഡർ സന്ധികളെ പരുക്കൻ, ശൂന്യമായ സോളിഡിംഗ്, ഇരുണ്ട സോൾഡർ സന്ധികൾ ആക്കുന്നു.എന്തിനധികം, ഘടകങ്ങളുടെ സോളിഡിംഗ് അറ്റത്തുള്ള എല്ലാ മെറ്റൽ മാഗസിനുകളും സോളിഡിംഗ് ജോയിൻ്റിൽ ഉരുകും, ഇത് ഘടകങ്ങളുടെ സോളിഡിംഗ് അറ്റങ്ങൾ നനയ്ക്കുന്നതിനോ മോശം സോളിഡിംഗിനെയോ പ്രതിരോധിക്കും.സോളിഡിംഗ് ഗുണനിലവാരത്തെ ബാധിക്കുന്നു, അതിനാൽ സോൾഡർ ജോയിൻ്റ് രൂപീകരണത്തിന് നല്ല തണുപ്പിക്കൽ നിരക്ക് വളരെ പ്രധാനമാണ്.പൊതുവായി പറഞ്ഞാൽ, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് വിതരണക്കാർ സോൾഡർ ജോയിൻ്റ് കൂളിംഗ് നിരക്ക് ≥3°C/S ശുപാർശ ചെയ്യും.

SMT, PCBA പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈൻ ഉപകരണങ്ങൾ നൽകുന്നതിൽ സ്പെഷ്യലൈസ് ചെയ്ത ഒരു കമ്പനിയാണ് ചെംഗ്യാൻ ഇൻഡസ്ട്രി.ഇത് നിങ്ങൾക്ക് ഏറ്റവും അനുയോജ്യമായ പരിഹാരം നൽകുന്നു.ഇതിന് നിരവധി വർഷത്തെ ഉൽപാദന, ഗവേഷണ അനുഭവമുണ്ട്.പ്രൊഫഷണൽ ടെക്നീഷ്യൻമാർ ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശവും വിൽപ്പനാനന്തര വീടുതോറുമുള്ള സേവനവും നൽകുന്നു, അതിനാൽ നിങ്ങൾക്ക് വിഷമിക്കേണ്ടതില്ല.