വേവ് സോൾഡറിംഗിൻ്റെ പ്രവർത്തന തത്വം, എന്തിനാണ് വേവ് സോൾഡറിംഗ് ഉപയോഗിക്കുന്നത്?

വാണിജ്യപരമായി സോൾഡറിംഗിൻ്റെ രണ്ട് പ്രധാന രീതികളുണ്ട് - റിഫ്ലോ, വേവ് സോൾഡറിംഗ്.

വേവ് സോൾഡറിംഗിൽ പ്രീ ഹീറ്റ് ചെയ്ത ബോർഡിനൊപ്പം സോൾഡർ കടത്തുന്നത് ഉൾപ്പെടുന്നു.ബോർഡ് താപനില, ചൂടാക്കൽ, തണുപ്പിക്കൽ പ്രൊഫൈലുകൾ (നോൺ-ലീനിയർ), സോളിഡിംഗ് താപനില, തരംഗരൂപം (യൂണിഫോം), സോൾഡർ സമയം, ഫ്ലോ റേറ്റ്, ബോർഡ് വേഗത മുതലായവ സോളിഡിംഗ് ഫലങ്ങളെ ബാധിക്കുന്ന പ്രധാന ഘടകങ്ങളാണ്.നല്ല സോൾഡറിംഗ് ഫലങ്ങൾക്കായി ബോർഡ് ഡിസൈൻ, ലേഔട്ട്, പാഡിൻ്റെ ആകൃതിയും വലിപ്പവും, താപ വിസർജ്ജനം മുതലായവയുടെ എല്ലാ വശങ്ങളും ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം പരിഗണിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

വേവ് സോൾഡറിംഗ് ഒരു ആക്രമണാത്മകവും ആവശ്യപ്പെടുന്നതുമായ പ്രക്രിയയാണെന്ന് വ്യക്തമാണ് - അതിനാൽ ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ എന്തിനാണ് ഉപയോഗിക്കുന്നത്?

ലഭ്യമായ ഏറ്റവും മികച്ചതും വിലകുറഞ്ഞതുമായ രീതിയായതിനാൽ ഇത് ഉപയോഗിക്കുന്നു, ചില സന്ദർഭങ്ങളിൽ ഒരേയൊരു പ്രായോഗിക രീതി.ത്രൂ-ഹോൾ ഘടകങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നിടത്ത്, വേവ് സോളിഡിംഗ് സാധാരണയായി തിരഞ്ഞെടുക്കുന്ന രീതിയാണ്.

കോൺടാക്റ്റ് പാഡുകളിലേക്ക് ഒന്നോ അതിലധികമോ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിനും സ്ഥിരമായ ബോണ്ടിംഗ് നേടുന്നതിന് സോൾഡർ ഉരുകുന്നതിനും സോൾഡർ പേസ്റ്റ് (സോൾഡർ, ഫ്ലക്സ് എന്നിവയുടെ മിശ്രിതം) ഉപയോഗിക്കുന്നതിനെയാണ് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് സൂചിപ്പിക്കുന്നു.റിഫ്ലോ ഓവനുകൾ ഉപയോഗിക്കാം , ഇൻഫ്രാറെഡ് തപീകരണ വിളക്കുകൾ അല്ലെങ്കിൽ ചൂട് തോക്കുകൾ വെൽഡിങ്ങിനായി മറ്റ് ചൂടാക്കൽ രീതികൾ.പാഡ് ആകൃതി, ഷേഡിംഗ്, ബോർഡ് ഓറിയൻ്റേഷൻ, ടെമ്പറേച്ചർ പ്രൊഫൈൽ (ഇപ്പോഴും വളരെ പ്രധാനമാണ്) മുതലായവയിൽ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിന് ആവശ്യകതകൾ കുറവാണ്. ഉപരിതല മൗണ്ട് ഘടകങ്ങൾക്ക്, ഇത് സാധാരണയായി വളരെ നല്ല തിരഞ്ഞെടുപ്പാണ് - സോൾഡറും ഫ്‌ളക്‌സും മിശ്രിതം ഒരു സ്റ്റെൻസിലോ മറ്റോ മുൻകൂട്ടി പ്രയോഗിക്കുന്നു. ഓട്ടോമേറ്റഡ് പ്രോസസ്സ്, ഘടകങ്ങൾ സ്ഥാപിക്കുകയും സാധാരണയായി സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉപയോഗിച്ച് സൂക്ഷിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.ആവശ്യപ്പെടുന്ന സാഹചര്യങ്ങളിൽ പശകൾ ഉപയോഗിക്കാം, എന്നാൽ ത്രൂ-ഹോൾ ഭാഗങ്ങൾക്ക് അനുയോജ്യമല്ല - സാധാരണയായി റിഫ്ലോ എന്നത് ത്രൂ-ഹോൾ ഭാഗങ്ങൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നതിനുള്ള രീതിയല്ല.കോമ്പോസിറ്റ് അല്ലെങ്കിൽ ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള ബോർഡുകൾക്ക് പിസിബിയുടെ ഒരു വശത്ത് (സൈഡ് എ എന്ന് വിളിക്കപ്പെടുന്നു) ലെഡ്ഡ് ഭാഗങ്ങൾ മാത്രം ഘടിപ്പിച്ചുകൊണ്ട് റിഫ്ലോയുടെയും വേവ് സോൾഡറിംഗിൻ്റെയും മിശ്രിതം ഉപയോഗിക്കാം, അതിനാൽ അവ ബി വശത്ത് വേവ് സോൾഡർ ചെയ്യാം. ടിഎച്ച് ഭാഗം എവിടെയാണ് ത്രൂ-ഹോൾ ഭാഗം ചേർക്കുന്നതിന് മുമ്പ് ചേർക്കണം, ഘടകം A വശത്ത് റീഫ്ലോ ചെയ്യാവുന്നതാണ്.TH ഭാഗങ്ങൾക്കൊപ്പം വേവ് സോൾഡർ ചെയ്യുന്നതിനായി അധിക SMD ഭാഗങ്ങൾ B വശത്തേക്ക് ചേർക്കാവുന്നതാണ്.ഉയർന്ന വയർ സോൾഡറിംഗിൽ താൽപ്പര്യമുള്ളവർക്ക് വ്യത്യസ്ത ദ്രവണാങ്കം സോൾഡറുകളുടെ സങ്കീർണ്ണമായ മിശ്രിതങ്ങൾ പരീക്ഷിക്കാം, ഇത് വേവ് സോൾഡറിംഗിന് മുമ്പോ ശേഷമോ സൈഡ് ബി റീഫ്ലോ അനുവദിക്കുന്നു, എന്നാൽ ഇത് വളരെ അപൂർവമാണ്.

ഉപരിതല മൗണ്ട് ഭാഗങ്ങൾക്കായി റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിക്കുന്നു.ഭൂരിഭാഗം ഉപരിതല മൌണ്ട് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളും ഒരു സോളിഡിംഗ് ഇരുമ്പ്, സോൾഡർ വയർ എന്നിവ ഉപയോഗിച്ച് കൈകൊണ്ട് കൂട്ടിച്ചേർക്കാൻ കഴിയുമെങ്കിലും, പ്രക്രിയ മന്ദഗതിയിലാണ്, തത്ഫലമായുണ്ടാകുന്ന ബോർഡ് വിശ്വസനീയമല്ല.ആധുനിക പിസിബി അസംബ്ലി ഉപകരണങ്ങൾ വൻതോതിലുള്ള ഉൽപാദനത്തിനായി പ്രത്യേകമായി റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഉപയോഗിക്കുന്നു, അവിടെ പിക്ക്-ആൻഡ്-പ്ലേസ് മെഷീനുകൾ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് കൊണ്ട് പൊതിഞ്ഞ ബോർഡുകളിൽ ഘടകങ്ങൾ സ്ഥാപിക്കുന്നു, കൂടാതെ മുഴുവൻ പ്രക്രിയയും ഓട്ടോമേറ്റഡ് ആണ്.