ചെങ്‌യുവൻ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് താപനില മേഖലയെ പ്രധാനമായും നാല് താപനില മേഖലകളായി തിരിച്ചിരിക്കുന്നു: പ്രീഹീറ്റിംഗ് സോൺ, സ്ഥിരമായ താപനില മേഖല, സോളിഡിംഗ് സോൺ, കൂളിംഗ് സോൺ.
1. പ്രീഹീറ്റിംഗ് സോൺ
റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയയുടെ ആദ്യ ഘട്ടമാണ് പ്രീഹീറ്റിംഗ്.ഈ റിഫ്ലോ ഘട്ടത്തിൽ, മുഴുവൻ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് അസംബ്ലിയും ലക്ഷ്യ താപനിലയിലേക്ക് തുടർച്ചയായി ചൂടാക്കപ്പെടുന്നു.പ്രീ-ഹീറ്റ് ഘട്ടത്തിൻ്റെ പ്രധാന ലക്ഷ്യം മുഴുവൻ ബോർഡ് അസംബ്ലിയും സുരക്ഷിതമായി പ്രീ-റിഫ്ലോ താപനിലയിലേക്ക് കൊണ്ടുവരിക എന്നതാണ്.സോൾഡർ പേസ്റ്റിലെ അസ്ഥിരമായ ലായകങ്ങളെ ഡീഗാസ് ചെയ്യാനുള്ള അവസരവുമാണ് പ്രീഹീറ്റിംഗ്.പേസ്റ്റി ലായനി ശരിയായി കളയുന്നതിനും അസംബ്ലി സുരക്ഷിതമായി പ്രീ-റിഫ്ലോ താപനിലയിൽ എത്തുന്നതിനും, പിസിബി സ്ഥിരവും രേഖീയവുമായ രീതിയിൽ ചൂടാക്കണം.റിഫ്ലോ പ്രക്രിയയുടെ ആദ്യ ഘട്ടത്തിൻ്റെ ഒരു പ്രധാന സൂചകം താപനില ചരിവ് അല്ലെങ്കിൽ താപനില റാംപ് സമയം ആണ്.ഇത് സാധാരണയായി ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസ് പെർ സെക്കൻഡ് C/s എന്ന നിലയിലാണ് അളക്കുന്നത്.ടാർഗെറ്റ് പ്രോസസ്സിംഗ് സമയം, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ചാഞ്ചാട്ടം, ഘടക പരിഗണനകൾ എന്നിവ ഉൾപ്പെടെ നിരവധി വേരിയബിളുകൾ ഈ കണക്കിനെ ബാധിക്കും.ഈ പ്രോസസ്സ് വേരിയബിളുകളെല്ലാം പരിഗണിക്കേണ്ടത് പ്രധാനമാണ്, എന്നാൽ മിക്ക കേസുകളിലും സെൻസിറ്റീവ് ഘടകങ്ങളുടെ പരിഗണന നിർണായകമാണ്.“താപനില പെട്ടെന്ന് മാറുകയാണെങ്കിൽ പല ഘടകങ്ങളും പൊട്ടും.ഏറ്റവും സെൻസിറ്റീവ് ഘടകങ്ങൾക്ക് താങ്ങാനാകുന്ന താപ മാറ്റത്തിൻ്റെ പരമാവധി നിരക്ക് അനുവദനീയമായ പരമാവധി ചരിവായി മാറുന്നു.എന്നിരുന്നാലും, തെർമലി സെൻസിറ്റീവ് ഘടകങ്ങൾ ഉപയോഗിച്ചിട്ടില്ലെങ്കിൽ പ്രോസസ്സിംഗ് സമയം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും ത്രൂപുട്ട് പരമാവധിയാക്കുന്നതിനും ചരിവ് ക്രമീകരിക്കാവുന്നതാണ്.അതിനാൽ, പല നിർമ്മാതാക്കളും ഈ ചരിവുകൾ പരമാവധി സാർവത്രികമായി അനുവദനീയമായ 3.0 ° C / സെക്കൻ്റിലേക്ക് വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു.നേരെമറിച്ച്, നിങ്ങൾ ഒരു സോൾഡർ പേസ്റ്റാണ് ഉപയോഗിക്കുന്നതെങ്കിൽ, പ്രത്യേകിച്ച് ശക്തമായ ലായകങ്ങൾ അടങ്ങിയതാണ്, ഘടകം വളരെ വേഗത്തിൽ ചൂടാക്കുന്നത് എളുപ്പത്തിൽ ഒരു റൺവേ പ്രക്രിയ സൃഷ്ടിക്കും.അസ്ഥിരമായ ലായകങ്ങൾ വാതകങ്ങളെ പുറത്താക്കുന്നതിനാൽ, പാഡുകളിൽ നിന്നും ബോർഡുകളിൽ നിന്നും സോൾഡർ തെറിച്ചേക്കാം.വാം-അപ്പ് ഘട്ടത്തിൽ അക്രമാസക്തമായ ഔട്ട് ഗ്യാസിംഗിൻ്റെ പ്രധാന പ്രശ്നം സോൾഡർ ബോളുകളാണ്.പ്രീ-ഹീറ്റ് ഘട്ടത്തിൽ ബോർഡ് താപനിലയിലേക്ക് ഉയർത്തിയാൽ, അത് സ്ഥിരമായ താപനില ഘട്ടത്തിലോ പ്രീ-റിഫ്ലോ ഘട്ടത്തിലോ പ്രവേശിക്കണം.
2. സ്ഥിരമായ താപനില മേഖല
സോൾഡർ പേസ്റ്റ് അസ്ഥിരതകൾ നീക്കം ചെയ്യുന്നതിനും ഫ്ലക്സ് സജീവമാക്കുന്നതിനുമുള്ള 60 മുതൽ 120 സെക്കൻഡ് എക്സ്പോഷർ ആണ് റിഫ്ലോ സ്ഥിരമായ താപനില സോൺ, അവിടെ ഫ്ലക്സ് ഗ്രൂപ്പ് ഘടക ലീഡുകളിലും പാഡുകളിലും റെഡോക്സ് ആരംഭിക്കുന്നു.അമിതമായ ഊഷ്മാവ് സോൾഡറിൽ സ്‌പാറ്ററിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ ബോളിംഗും സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഘടിപ്പിച്ച പാഡുകളുടെയും ഘടക ടെർമിനലുകളുടെയും ഓക്‌സിഡേഷനും കാരണമാകും.കൂടാതെ, താപനില വളരെ കുറവാണെങ്കിൽ, ഫ്ലക്സ് പൂർണ്ണമായും സജീവമാകില്ല.
3. വെൽഡിംഗ് ഏരിയ
ദ്രവരൂപത്തിന് മുകളിലുള്ള 20-40 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസാണ് സാധാരണ ഉയർന്ന താപനില.[1] ഈ പരിധി നിർണ്ണയിക്കുന്നത് അസംബ്ലിയിൽ ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ഉയർന്ന താപനില പ്രതിരോധമുള്ള (താപനഷ്ടത്തിന് ഏറ്റവും സാധ്യതയുള്ള ഭാഗം) ഭാഗമാണ്.സ്റ്റാൻഡേർഡ് മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശം പരമാവധി താപനിലയിൽ നിന്ന് 5 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസ് കുറയ്ക്കുക എന്നതാണ്.ഈ പരിധി കവിയുന്നത് തടയാൻ പ്രക്രിയയുടെ താപനില നിരീക്ഷിക്കേണ്ടത് പ്രധാനമാണ്.കൂടാതെ, ഉയർന്ന താപനില (260 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസിനു മുകളിൽ) SMT ഘടകങ്ങളുടെ ആന്തരിക ചിപ്പുകളെ നശിപ്പിക്കുകയും ഇൻ്റർമെറ്റാലിക് സംയുക്തങ്ങളുടെ വളർച്ചയെ പ്രോത്സാഹിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യും.നേരെമറിച്ച്, വേണ്ടത്ര ചൂടില്ലാത്ത ഒരു താപനില സ്ലറി ആവശ്യത്തിന് വീണ്ടും ഒഴുകുന്നതിൽ നിന്ന് തടഞ്ഞേക്കാം.
4. തണുപ്പിക്കൽ മേഖല
പ്രോസസ്സ് ചെയ്ത ബോർഡ് ക്രമേണ തണുപ്പിക്കാനും സോൾഡർ സന്ധികൾ ദൃഢമാക്കാനും അവസാന മേഖല ഒരു തണുപ്പിക്കൽ മേഖലയാണ്.ശരിയായ ശീതീകരണം അനാവശ്യമായ ഇൻ്റർമെറ്റാലിക് സംയുക്ത രൂപീകരണം അല്ലെങ്കിൽ ഘടകങ്ങളുടെ തെർമൽ ഷോക്ക് അടിച്ചമർത്തുന്നു.കൂളിംഗ് സോണിലെ സാധാരണ താപനില 30-100 ° C വരെയാണ്.4°C/s തണുപ്പിക്കൽ നിരക്ക് സാധാരണയായി ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.പ്രക്രിയയുടെ ഫലങ്ങൾ വിശകലനം ചെയ്യുമ്പോൾ പരിഗണിക്കേണ്ട പരാമീറ്ററാണിത്.
റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയെക്കുറിച്ചുള്ള കൂടുതൽ അറിവിന്, ചെംഗ്യാൻ ഇൻഡസ്ട്രിയൽ ഓട്ടോമേഷൻ ഉപകരണത്തിൻ്റെ മറ്റ് ലേഖനങ്ങൾ കാണുക
പോസ്റ്റ് സമയം: ജൂൺ-09-2023